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公开(公告)号：CN117038646B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311293178.5
申请日：2023-10-08
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/58 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本申请提供一种陶瓷封装结构及其设计方法。该陶瓷封装结构包括：陶瓷基板、芯片、键合丝、封装环框、盖板和金属凸点。其中，陶瓷基板设有键合键；键合键包括信号键合键和接地键合键；芯片容置于陶瓷基板一侧的中心区域，至少部分被键合键包围，芯片的四周间隔分布有接地键合键，芯片靠近键合键的区域设有引脚，引脚包括信号引脚和接地引脚；信号引脚的数量小于或等于信号键合键的数量，接地引脚的数量小于或等于接地键合键的数量；至少部分信号键合键通过键合丝与信号引脚连接，至少部分接地键合键通过键合丝与接地引脚连接。可实现满足芯片封装结构的信号质量以及生产周期的双向需求。
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公开(公告)号：CN115902595B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310179200.7
申请日：2023-02-20
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/28
Abstract: 本说明书公开了一种芯片测试系统以及芯片测试方法，在控制芯片和待测试芯片之间设有各选通开关，在各选通开关中预设有多个用于在待测试芯片中写入行数据、读取行数据、写入列数据、读取列数据的通道，控制芯片可以根据测试需求，从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以通过这些处于选通状态的选通通道完成测试操作，从而对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。
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公开(公告)号：CN115902595A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310179200.7
申请日：2023-02-20
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/28
Abstract: 本说明书公开了一种芯片测试系统以及芯片测试方法，在控制芯片和待测试芯片之间设有各选通开关，在各选通开关中预设有多个用于在待测试芯片中写入行数据、读取行数据、写入列数据、读取列数据的通道，控制芯片可以根据测试需求，从各选通开关中确定出各目标选通开关，并向各目标选通开关发送控制指令，以通过这些处于选通状态的选通通道完成测试操作，从而对待测试芯片的每个行线和每个列线的读取数据以及写入数据功能进行测试，进而可以降低测试成本，并且可以提高测试效率。
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公开(公告)号：CN117038646A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311293178.5
申请日：2023-10-08
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/58 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本申请提供一种陶瓷封装结构及其设计方法。该陶瓷封装结构包括：陶瓷基板、芯片、键合丝、封装环框、盖板和金属凸点。其中，陶瓷基板设有键合键；键合键包括信号键合键和接地键合键；芯片容置于陶瓷基板一侧的中心区域，至少部分被键合键包围，芯片的四周间隔分布有接地键合键，芯片靠近键合键的区域设有引脚，引脚包括信号引脚和接地引脚；信号引脚的数量小于或等于信号键合键的数量，接地引脚的数量小于或等于接地键合键的数量；至少部分信号键合键通过键合丝与信号引脚连接，至少部分接地键合键通过键合丝与接地引脚连接。可实现满足芯片封装结构的信号质量以及生产周期的双向需求。
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