具有冷却功能的电子装置

    公开(公告)号:CN105830549A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201480068703.6

    申请日:2014-12-15

    Abstract: 一种具有冷却功能的电子装置包括带帽螺母(50)、外壳(10)、半导体单元(100)、用于外部输出的第二汇流条(60)和连接螺栓(80)。外壳(10)包括侧壁(12)和底面(14)。外壳(10)的底面(14)具有冷却剂通路(19)和用于接纳带帽螺母(50)的凹部(26)。冷却剂通路(19)向上方开放并呈大致U形。凹部(26)位于由冷却剂通路(19)和外壳(10)的侧壁(12)包围的位置,并且带帽螺母(50)接纳在凹部(26)中。半导体单元(100)包括从半导体单元(100)延伸的第一汇流条(72)。半导体单元(100)以从上方封闭冷却剂通路(19)的姿势和位置固定于外壳(10)。第二汇流条(60)穿过外壳(10)的侧壁(12)。在外壳(10)内,连接螺栓(80)穿过第一汇流条(72)和第二汇流条(60)并旋拧到带帽螺母(50)中,并且带帽螺母(50)和连接螺栓(80)的头部使第一汇流条(72)和第二汇流条(80)紧密接触。

    具有冷却功能的电子装置

    公开(公告)号:CN105830549B

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201480068703.6

    申请日:2014-12-15

    Abstract: 一种具有冷却功能的电子装置包括带帽螺母(50)、外壳(10)、半导体单元(100)、用于外部输出的第二汇流条(60)和连接螺栓(80)。外壳(10)包括侧壁(12)和底面(14)。外壳(10)的底面(14)具有冷却剂通路(19)和用于接纳带帽螺母(50)的凹部(26)。冷却剂通路(19)向上方开放并呈大致U形。凹部(26)位于由冷却剂通路(19)和外壳(10)的侧壁(12)包围的位置,并且带帽螺母(50)接纳在凹部(26)中。半导体单元(100)包括从半导体单元(100)延伸的第一汇流条(72)。半导体单元(100)以从上方封闭冷却剂通路(19)的姿势和位置固定于外壳(10)。第二汇流条(60)穿过外壳(10)的侧壁(12)。在外壳(10)内,连接螺栓(80)穿过第一汇流条(72)和第二汇流条(60)并旋拧到带帽螺母(50)中,并且带帽螺母(50)和连接螺栓(80)的头部使第一汇流条(72)和第二汇流条(80)紧密接触。

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