公开(公告)号：CN102124574B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980131958.1

申请日：2009-06-16

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 平岩大介 ,  冈部健彦 ,  大庭玲美 ,  渡边宗隆

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/32 ,  H01L33/405 ,  H01L33/42 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0016

Abstract: 本发明的目的在于提供包括提高了接合性及耐腐蚀性的电极的半导体发光元件及其制造方法、半导体发光元件用的电极以及灯。该半导体发光元件包括基板、包含形成在上述基板上而成的发光层的层叠半导体层、形成在上述层叠半导体层的上表面的一个电极(111)、形成在将上述层叠半导体层的一部分切掉而成的半导体层暴露面上的另一个电极，一个电极(111)由接合层(110)和覆盖接合层(110)地形成的焊盘电极(120)构成，焊盘电极(120)的最大厚度形成得大于接合层(110)的最大厚度，且由一个或两个以上的层构成，在接合层(110)和焊盘电极(120)的外周部(110d)、(120d)分别形成膜厚朝向外周侧去逐渐变薄的倾斜面(110c)、(117c)、(119c)，通过使用该半导体发光元件，能够解决上述课题。