一种用于曲面温度场测量的光纤温度传感器

    公开(公告)号:CN119268872A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411562028.4

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种用于曲面温度场测量的光纤温度传感器,包括光纤、刻制于光纤上的多段敏感结构、多段毛细玻璃管、毛细金属管、保护液;其中,每段毛细玻璃管包裹每段敏感结构,并与其理想连接,毛细金属管包裹所有毛细玻璃管、敏感结构及其之间的光纤,毛细金属管的一端封闭、另一端通过粘接胶与光纤刚性连接,从而形成密闭空间,敏感结构在毛细金属管形成的密闭空间内受到温度作用后能够自由变形;密闭空间内填充满保护液,保护液为宽温范围溶液且不与光纤、毛细玻璃管、毛细金属管和粘接胶发生化学反应,保护液包裹着毛细玻璃管,减少毛细玻璃管与毛细金属管之间的摩擦接触。本发明能够实现曲面温度场的高效、准确的连续监测。

    一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构

    公开(公告)号:CN114877987B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210797085.5

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构,包括管壳、封盖、MEMS光纤振动敏感元件和自紧结构,封盖设置于管壳的顶部,管壳与封盖之间形成容纳空间,MEMS光纤振动敏感元件位于容纳空间内,自紧结构设置于MEMS光纤振动敏感元件与封盖之间,自紧结构为爪状弹性结构,包括底台、通孔和多个爪梁,底台设置于自紧结构的下端,通孔设置于底台中间,多个爪梁均匀设置于底台的外周并向上延伸至与封盖接触,所述自紧结构施加有预紧力,使得MEMS光纤振动敏感元件与管壳和封盖在高温环境下是刚性连接。本发明能够实现MEMS光纤振动传感器在高温下的测量,并且具有测试精度高和适用性好的优点。

    一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112629720B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202011378695.9

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明公开的一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法,涉及一种采用MEMS加工具有低损耗光路的光纤压力传感器及其制作方法,属于光纤压力传感器技术领域。低损耗光纤压力传感器是基于膜片结构的光纤EFPI式压力传感器,包括压力敏感结构、圆柱形中空管和传输光纤,其中压力敏感结构上制作有波导结构。本发明采用基于波导结构的光信号传输方法,能够有效解决基于MEMS工艺技术的光纤EFPI压力传感器敏感结构中基底对回光能量的损耗问题,显著提高光信号的可解调性;本发明采用的玻璃棒波导结构易于刻制加工,与玻璃晶圆片的装配不但可保证压力敏感结构密封性,而且易于加工实现,同时也能够提高光纤压力传感器的耐温能力。

    一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112629720A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011378695.9

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明公开的一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法,涉及一种采用MEMS加工具有低损耗光路的光纤压力传感器及其制作方法,属于光纤压力传感器技术领域。低损耗光纤压力传感器是基于膜片结构的光纤EFPI式压力传感器,包括压力敏感结构、圆柱形中空管和传输光纤,其中压力敏感结构上制作有波导结构。本发明采用基于波导结构的光信号传输方法,能够有效解决基于MEMS工艺技术的光纤EFPI压力传感器敏感结构中基底对回光能量的损耗问题,显著提高光信号的可解调性;本发明采用的玻璃棒波导结构易于刻制加工,与玻璃晶圆片的装配不但可保证压力敏感结构密封性,而且易于加工实现,同时也能够提高光纤压力传感器的耐温能力。

    一种可拆卸式金属基底光纤应变传感器

    公开(公告)号:CN118500279A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410642993.6

    申请日:2024-05-22

    Abstract: 本发明公开了一种可拆卸式金属基底光纤应变传感器,包括金属基底、应变敏感结构、应变敏感结构放置槽、第一和第二应变敏感结构胶粘槽、第一和第二应变弹性环、第一~第四首次安装片、第一~第四二次安装片,应变敏感结构放置槽设置于金属基底的纵向中央,第一应变敏感结构胶粘槽设置于金属基底的横向中央,第二应变敏感结构胶粘槽设置在金属基底的纵向端部中央;第一和第二应变弹性环设置在第一应变敏感结构胶粘槽的纵向两侧,第一~第四二次安装片分别成对设置在金属基底的纵向端部两侧,第一~第四首次安装片分别通过第一~第四拆除槽设置在第一~第四二次安装片的外侧。本发明能够实现光纤应变传感器的重复使用和测试前的校准。

    一种石英管结构光纤传感器的胶粘保护方法

    公开(公告)号:CN114323093B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202111521712.4

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 本发明公开的一种石英管结构光纤传感器的胶粘保护方法,属于传感器测试领域。本发明通过将胶带置于石英管结构光纤传感器的石英管第一端部,保护石英管第一端部处的光纤,不受高温胶固化过程中在石英管第一端部处形成的台阶处施加的切应力;将保护盖安装在石英管结构光纤传感器石英管第二端部,即靠近光纤保护套的位置,并用胶带固定,保护石英管第二端部处的光纤,不受高温胶固化过程中在石英管第二端部处形成的台阶处施加的切应力、免由于安装胶的流动性,造成保护套管与光纤的粘连,减少光纤的受力,避免造成光信号的损伤,实现石英管结构的光纤传感器在待测结构件的光信号低损耗安装,提高石英管结构光纤传感器测量结果的准确度。

    一种高温应变传感器的高温应变测试和校准方法

    公开(公告)号:CN114877855B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210797128.X

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明提供一种高温应变传感器的高温应变测试和校准方法,利用材料试验机和高温引伸计对高温应变传感器的高温应变特性进行测试和校准,包括高温引伸计精度标定步骤、高温引伸计温漂标定步骤、高温应变传感器灵敏度标定步骤、高温应变传感器热输出标定步骤、高温应变传感器蠕变零漂标定步骤、高温应变传感器灵敏度不确定度评定步骤。本发明的高温应变传感器的高温应变测试和校准方法能够低成本、高精度、快速便捷地高温对应变传感器的高温应变特性进行测试和校准。

    一种基于光纤光栅式温度传感器的标定方法

    公开(公告)号:CN112461406B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202011431338.4

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本发明公开的一种基于光纤光栅式温度传感器的标定方法,属于温度传感器标定技术领域。本发明实现方法为:对光纤光栅式温度传感器进行标定试验;标定试验数据处理,从数据算法上提高光纤光栅式温度传感器的测温精度;采用得到的标定曲线进行温度测量,与标准温度传感器示值相比,得到光纤光栅温度传感器的测量误差,通过减小测量误差提高光纤光栅式温度传感器测温能力的准确性。本发明能够解决多次循环标定过程中,由于温度加载装置的温场不均匀性和不稳定性,而造成的多次循环标定试验中标准温度传感器示值温度不统一问题,进而提高光纤光栅式温度传感器测温能力的准确性。

    一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构

    公开(公告)号:CN114877987A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210797085.5

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构,包括管壳、封盖、MEMS光纤振动敏感元件和自紧结构,封盖设置于管壳的顶部,管壳与封盖之间形成容纳空间,MEMS光纤振动敏感元件位于容纳空间内,自紧结构设置于MEMS光纤振动敏感元件与封盖之间,自紧结构为爪状弹性结构,包括底台、通孔和多个爪梁,底台设置于自紧结构的下端,通孔设置于底台中间,多个爪梁均匀设置于底台的外周并向上延伸至与封盖接触,所述自紧结构施加有预紧力,使得MEMS光纤振动敏感元件与管壳和封盖在高温环境下是刚性连接。本发明能够实现MEMS光纤振动传感器在高温下的测量,并且具有测试精度高和适用性好的优点。

    一种小型化三向光纤光栅应变传感器

    公开(公告)号:CN114034261A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111511196.7

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明公开的一种小型化三向光纤光栅应变传感器,属于光纤光栅传感和应变测量技术领域。本发明包括传感器基底和一根固定于传感器基底上的光纤;传感器基底上具有三个相同的光栅定位槽、六个相同的光纤定位槽、两个相同的封装辅助槽、第一弧形槽、第二弧形槽和尾纤槽;光纤上具有三个不同中心波长的光纤光栅。将光纤放入光纤定位槽和封装辅助槽内,使用微型压片对光纤进行预固定,保证光纤光栅处于水平且受力的状态,然后通过注胶的方式实现光纤与传感器基底的封装。本发明集成化高、尺寸小、封装一致性好。本发明适用于狭小空间的三向应变测量,能够减少或避免由于光纤光栅倾斜或弯曲带来的应变灵敏系数误差,提高传感器的封装一致性。

Patent Agency Ranking