公开(公告)号：CN213401192U

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202022147638.1

申请日：2020-09-25

Applicant: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院

Inventor： 李文博 ,  孙钱 ,  杨勇 ,  汤文君 ,  吴迅飞

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型涉及一种深紫外LED封装结构，其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片，陶瓷基板安装有若干个LED芯片，玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧；玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本，直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片，因此玻璃盖板在盖合后，深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合，光线直接由LED芯片射入玻璃盖板，减少一次介质损失，芯片与盖板之间间隙较小甚至没有，不需考虑真空封装或空气封装问题，减少影响可靠性因素,提高器件的可靠性。