单光谱求取多孔膜厚度和孔隙率的方法

    公开(公告)号:CN108332674B

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201810143998.9

    申请日:2018-02-11

    IPC分类号: G01B11/06 G01N15/08

    摘要: 本公开提供了一种单光谱求取多孔膜厚度和孔隙率的方法,包括:获得包括透明基底/缓冲膜/待测多孔膜的光波导共振芯片,其中,待测多孔膜作为导波层,能够承载至少两个横电导模或至少两个横磁导模;在给定测试条件下获取光波导共振芯片的单个实测共振光谱,使得该实测共振光谱包含至少两个共振峰或至少两个共振谷;通过在给定测试条件下对其中k个共振峰或k个共振谷分别进行仿真拟合,k≥2,以求取分别满足k个导模的共振条件下,表征待测多孔膜的孔隙率和厚度关系的函数;同时满足至少两个函数的孔隙率和厚度即为待测多孔膜的孔隙率和厚度。本公开只需获取一个实测共振光谱即可同时测得多孔膜的孔隙率和厚度,测量方法简单,测量精度高。

    基于薄膜体声波谐振器的湿度传感器件

    公开(公告)号:CN104990968B

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201510388314.8

    申请日:2015-07-03

    IPC分类号: G01N27/26

    摘要: 本发明提供了一种基于薄膜体声波谐振器的湿度传感器件。该湿度传感器件包括:支撑结构(10);以及湿度测量结构(20),形成于支撑结构(10)上。该湿度测量结构(20)包括:底电极(21),形成于支撑结构(10)上;湿度感测薄膜(22),形成于底电极(21)上;以及顶电极(23),形成于湿度敏感薄膜上,其上方分布多个微孔,以使湿度敏感薄膜(22)的部分区域与外界环境相连通;其中,底电极、湿度感测薄膜和顶电极构成谐振单元。本发明湿度传感器件在顶电极上分布微孔,环境气氛中的水分子通过微孔到达湿度敏感薄膜表面,器件对湿度的感应能力不会受到太大影响,同时不会增加声损耗,不增加噪声。

    增敏型光纤声传感器探头及其增敏结构

    公开(公告)号:CN109029688B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201810888356.1

    申请日:2018-08-06

    IPC分类号: G01H9/00

    摘要: 一种增敏型光纤声传感器探头及其增敏结构,该增敏结构包括第一壳体、第一膜片和第二膜片,其中,第一壳体,具有第一端口和第二端口,且第一端口的尺寸大于第二端口;第一膜片,绷紧设置于所述第一端口上;第二膜片,绷紧设置于第二端口上,第二膜片具有一反光面,该反光面的中心区域与光纤的端面相面对并形成间隙,第二膜片的抗形变能力小于第一膜片;由第一壳体、第一膜片和第二膜片共同构成一传振腔体,第一膜片通过感应声信号而产生振动,通过传振腔体传递至第二膜片而引起所述间隙的变化,从而对光纤传递的光信号进行调制。本发明能够有效增强探头灵敏度,提高探头信噪比,尤其适用于次声波的高灵敏度低噪声探测。

    光纤超声波传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110553713A

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201810536670.3

    申请日:2018-05-30

    IPC分类号: G01H9/00

    摘要: 本发明公开了一种光纤超声波传感器,包括:单模光纤,用于传输入射光;自聚焦光纤,用于将单模光纤传输的所述入射光进行扩束和准直,从而出射平行光束;以及形成于自聚焦光纤端面的相位调制板,所述相位调制板包括位于中心部分的超声波感测面和位于外围部分的固定反射面,所述超声波感测面从所述固定反射面向外凸出入射光波长的1/8;其中,所述超声波感测面和所述固定反射面构造为分别调制所述平行光束的中心部分和外围部分的相位,使得所述中心部分和外围部分的平行光束被相位调制板反射后发生自双波束干涉。

    声源定位识别装置及方法

    公开(公告)号:CN109343002A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811413087.X

    申请日:2018-11-23

    IPC分类号: G01S5/18

    摘要: 一种声源定位识别装置及方法,包括多个声传感器,用于感测目标声源的声信号;外触发相机,用于拍摄图像;电动旋转机构,用于旋转外触发相机来调整其镜头朝向;控制与信号处理单元,用于接收并处理所述多个声传感器的输出信号来获取目标声源的方位角信息,根据所述方位角信息来控制电动旋转机构旋转;以及控制所述外触发相机拍摄,接收并处理所述外触发相机输出的图像来获取声源类型。本发明将声源定位与图像识别相结合,不仅能获取声源方位信息,还能识别声源类型,具有功能多、信息量大、可靠性好等优点。

    表面电磁模式共振高光谱成像装置、成像方法及应用

    公开(公告)号:CN109115728A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201811019202.5

    申请日:2018-08-31

    IPC分类号: G01N21/552

    摘要: 一种表面电磁模式共振高光谱成像装置、成像方法及应用,该装置包括耦合部件、光源、显微镜筒、高光谱相机和表面电磁模式共振芯片,表面电磁模式共振芯片包括表面电磁模式共振结构;由光源发出的宽带线偏振平行光从耦合部件的第一侧射入耦合部件后,在共振结构靠近耦合部件的表面发生全反射,产生的消逝场与共振结构作用而共振激励表面电磁模式,反射光携带着表面电磁模式共振结构的二维信息从耦合部件的第二侧射出后,穿过显微镜筒被高光谱相机接收,记录的反射光图像和光谱为表面电磁模式共振图像和共振光谱。本发明可进行图像和光谱同步测量,能实现表面电磁模式共振结构二维信息的定量检测,空间分辨率高。

    风能与机械能的复合能量收集装置

    公开(公告)号:CN104362898B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410589767.2

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H02N2/18

    摘要: 本发明提供了一种风能与机械能的复合能量收集装置。该复合能量收集装置包括:竖直振动片,沿竖直方向设置,除该末端之外的部分为可摆动部分;水平振动片,沿水平方向设置,其末端垂直固定于竖直振动片的可摆动部分,除该末端之外的部分为可摆动部分;以及阻挡振动片,沿水平方向设置,其末端固定,除该末端之外的部分为可摆动部分,该阻挡振动片的可摆动部分朝向水平振动片的可摆动部分延伸,位于该水平振动片的可摆动部分的上/下方,且两者的可摆动部分在水平面上的投影具有重叠部分;其中,竖直振动片、水平振动片和阻挡振动片至少其中之一上具有压电层。本发明复合能量收集装置拓宽了高效收集风能的风速范围和拓宽了频带。

    风能与机械能的复合能量收集装置

    公开(公告)号:CN104362898A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410589767.2

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H02N2/18

    摘要: 本发明提供了一种风能与机械能的复合能量收集装置。该复合能量收集装置包括:竖直振动片,沿竖直方向设置,除该末端之外的部分为可摆动部分;水平振动片,沿水平方向设置,其末端垂直固定于竖直振动片的可摆动部分,除该末端之外的部分为可摆动部分;以及阻挡振动片,沿水平方向设置,其末端固定,除该末端之外的部分为可摆动部分,该阻挡振动片的可摆动部分朝向水平振动片的可摆动部分延伸,位于该水平振动片的可摆动部分的上/下方,且两者的可摆动部分在水平面上的投影具有重叠部分;其中,竖直振动片、水平振动片和阻挡振动片至少其中之一上具有压电层。本发明复合能量收集装置拓宽了高效收集风能的风速范围和拓宽了频带。

    双量程硅压阻式压力敏感元件

    公开(公告)号:CN104062060A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410330774.0

    申请日:2014-07-11

    IPC分类号: G01L9/06 G01L1/18

    摘要: 本发明提供了一种双量程硅压阻式压力敏感元件。该双量程硅压阻式压力敏感元件包括:底板,在其中部形成通孔;硅基衬底,其下方中部挖空,在其顶部形成硅膜,硅膜中部的下方形成中空支撑物,该中空支撑物将硅膜分为两部分:内侧区域和外侧区域,该中空支撑物底部的横向尺寸大于所述底板中部通孔的横向尺寸,该硅基衬底的外围固定在所述底板上;以及至少两应变检测电阻,形成于所述硅基衬底的上表面,至少其中之一形成于所述硅膜的外侧边缘,至少其中之一形成于所述中空支撑物的内侧边缘,该至少两应变检测电阻电性连接至外围测量电路。本发明双量程硅压阻式压力敏感元件能够适用大压力测量或小压力测量,适用范围较广。

    多孔膜厚度与孔隙率二维分布测定方法

    公开(公告)号:CN109141260B

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201811228419.7

    申请日:2018-10-22

    IPC分类号: G01B11/06 G01N15/08

    摘要: 一种多孔膜厚度与孔隙率二维分布测定方法,包括:获得包含透明基底/缓冲膜/待测多孔膜的共振芯片;以宽带线偏振平行光为入射光,利用高光谱成像装置获取共振芯片的一实测共振图像和至少一组实测共振光谱;确定第一实测共振图像每一像素区域的至少两个实测共振波长;分别在至少两个实测共振波长所对应的测试条件下,通过仿真拟合求取表征每一像素区域处待测多孔膜的孔隙率和厚度关系的至少两个函数;求取同时满足该至少两个函数的孔隙率和厚度,即为每一像素区域位置处待测多孔膜的孔隙率和厚度。本发明具有原位实时、测量精度高、无破坏性等特点。