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公开(公告)号:CN115015152A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210760499.0
申请日:2022-06-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N21/3504 , G01N21/01
Abstract: 本发明涉及一种递进式双通道红外气体传感器,包括从上至下依次层叠的反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片;反光罩上设有反射腔和若干透气孔;支撑板上设有第一通孔和第二通孔,其内分别嵌设有第一滤光片和两第二滤光片;基座的顶面设有红外光源和两红外探测器,红外光源位于第一滤光片的正下方,两红外探测器分别位于两第二滤光片的正下方,两红外探测器相对于红外光源递进排布;红外光源和两红外探测器与ASIC芯片电连接。本发明的递进式双通道红外气体传感器,反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片层叠设置,从而缩小体积;反射腔为折叠式反射结构,使光程增长;红外光源和两红外探测器分布在基座两端,可隔绝红外光源对热敏元件的影响。
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公开(公告)号:CN115078289A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210763372.4
申请日:2022-06-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N21/3504 , G01N21/01
Abstract: 本发明提供一种夹层式片上集成微型红外气体传感器,包括:微型功能盖,设有红外光源和透气孔;微型探测处理芯片,设有红外探测器、电源模块、信号处理模块和数字逻辑单元;以及夹设于这两者之间的微型光学结构,微型光学结构和微型功能盖共同限定一光学气室,光学气室供红外光源发射的红外光通过,使红外光发射或反射至红外探测器;传感器为芯片级封装,微型功能盖、微型光学结构和微型探测处理芯片通过MEMS加工工艺来集成化封装。本发明的红外气体传感器采用MEMS技术进行集成化封装,有效减小红外气体传感器的体积,夹层式封装结构能够有效解决微型红外气体传感器内部的热干扰问题,并且实现了折叠式的反射设计,对光程进行了增长。
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公开(公告)号:CN104113922A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410366676.2
申请日:2014-07-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海瀚讯无线技术有限公司
IPC: H04W72/04
Abstract: 本发明提供一种无线网络分配方法,包括:基站感知当前时段网络状况,判断所述当前时段网络是否处于闲时,若否则将N(Hz)带宽用于点对点通信;若是则将M(Hz)带宽用于推送公共内容,将N-M(Hz)带宽用于点对点通信;其中,M、N为自然数;判断当前时段为闲时时分配用于点对点通信的通信速率是否小于预设的门限速率,若是则减少用于点对点通信的带宽资源,若否则增加用于点对点通信的带宽资源;直至当前时段带宽资源的分配处于平衡状态,则进入下一时段网络状况的感知。
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