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发明公开
超导集成电路及电子产品审中-实审

公开(公告)号：CN119849412A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411915368.0

申请日：2024-12-24

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 任洁 , 丁羽健 , 翁碧聪 , 杨树澄

IPC: G06F30/392 , H10N69/00 , H10N60/12 , G06N10/20

Abstract: 本发明提供一种超导集成电路及电子产品，包括：逻辑芯片、基板及凸点结构；逻辑芯片上设置有超导逻辑电路，基板的上表面设置有偏置网络；其中，逻辑芯片及凸点结构设置于基板的上表面，超导逻辑电路上表面的偏置电流馈电点与偏置网络通过凸点结构电连接。本发明避免了电流在片上汇集对电路性能产生的不利影响，提高电路的稳定性；解决了现有技术下电感版图占用面积大，大规模电路布线困难的问题。

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