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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110971191B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201911188552.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于振荡器电路技术领域，提供了一种推推介质振荡器，包括：共用介质谐振模块、电子调谐模块和负阻芯片；其中共用介质振荡器模块用于提供振荡信号，电子调谐模块用于提供调谐电压，负阻芯片用于为介质振荡器提供负阻；共用介质谐振模块中的微带单元不是平行关系而是成角度，从而使推推介质振荡器易于调节；负阻电路集成在芯片上，从而使电路地两路一致性好；上述推推介质振荡器的频率适应性强，相位噪声低。
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公开(公告)号：CN110152116B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201910584685.1
申请日：2019-07-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: A61M5/168
Abstract: 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种输液控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，其中，所述输液控制方法包括：获取本次输液对应的液体流速的设定值；控制输液管以所述设定值对应的液体流速进行输液；判断本次输液是否完成；当本次输液完成后控制所述输液管关闭。本发明可以提高输液的安全性，以及输液的液体流速控制的灵活性和准确性。
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公开(公告)号：CN111029338A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155016.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种电路基板及堆叠电路结构，属于三维电路领域，包括基板主体及设于所述基板主体上的第一接地过孔，所述第一接地过孔内填充有第一金属导电芯。本发明提供的电路基板及堆叠电路结构，第一接地过孔中填充有第一金属导电芯，由于采用金属填充物，第一接地过孔的导电性能显著提高，能有效降低第一接地过孔的电阻，进而有效降低电路基板在使用过程中的寄生效应，有利于提高堆叠电路结构整体的电路性能。
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公开(公告)号：CN110971191A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911188552.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于振荡器电路技术领域，提供了一种推推介质振荡器，包括：共用介质谐振模块、电子调谐模块和负阻芯片；其中共用介质振荡器模块用于提供振荡信号，电子调谐模块用于提供调谐电压，负阻芯片用于为介质振荡器提供负阻；共用介质谐振模块中的微带单元不是平行关系而是成角度，从而使推推介质振荡器易于调节；负阻电路集成在芯片上，从而使电路地两路一致性好；上述推推介质振荡器的频率适应性强，相位噪声低。
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公开(公告)号：CN110152116A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910584685.1
申请日：2019-07-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: A61M5/168
Abstract: 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种输液控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，其中，所述输液控制方法包括：获取本次输液对应的液体流速的设定值；控制输液管以所述设定值对应的液体流速进行输液；判断本次输液是否完成；当本次输液完成后控制所述输液管关闭。本发明可以提高输液的安全性，以及输液的液体流速控制的灵活性和准确性。
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