公开(公告)号：CN116562219A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310527162.X

申请日：2023-05-10

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 钟日升 ,  郑丽香 ,  黄晖 ,  鲍婷婷 ,  李美娴 ,  赵松杰 ,  梁仕章

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/20 ,  G06F30/398 ,  G06F119/02 ,  G06F113/18 ,  G06F111/10

Abstract: 本申请涉及一种电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法通过获取电子器件的设计规则和外形尺寸，确定与电子器件的设计规则对应的结构化参数模板，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。其中，电子器件的设计规则为用户自定义规则。用户可以根据实际设计需求自定义电子器件的设计规则。然后通过获取用户自定义的设计规则和电子器件的外形尺寸，生成相应的电子器件的封装模型。可以满足各类电子器件在不同领域、不同应用场景下的针对性设计需求，从而提高电子器件的设计效率。