公开(公告)号：CN106229030A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610534297.9

申请日：2016-07-08

Applicant: 中南大学

Inventor： 周宏明 ,  王博益 ,  李荐 ,  简帅

IPC: H01B1/14 ,  H01B1/18 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C09D11/52 ,  H05B3/14 ,  A24F47/00

CPC classification number: H01B1/14 ,  A24F47/008 ,  C09D11/52 ,  H01B1/18 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05B3/14

Abstract: 本发明公开了一种导电组合物，按重量份计，包含：石墨20～40；炭黑13～30；钛化物导电粒子5～10；玻璃粉5～20。本发明还提供了包含该导电组合物的导电油墨及其制备方法。此外，本发明还提供了由该导电油墨制得的导电膜及该导电膜的应用。本发明中由于采用鳞片状微米石墨，球状微米炭黑，球状纳米炭黑，高导电钛化物粒子这几种不同形状，不同粒径大小的导电组合物相混合，在后续烧结成导电膜后，大粒子起到链的作用，小粒子起到填充大粒子的空隙作用，从而形成紧密的导电通道，有利于增加制得的导电膜的导电性能。

公开(公告)号：CN104261835A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410482725.9

申请日：2014-09-19

Applicant: 中南大学

Inventor： 周宏明 ,  朱慧娟 ,  易丹青 ,  夏庆路 ,  简帅 ,  胡雪仪

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/58085 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/428

Abstract: 本发明公开了一种二硅化钼发热元件制备方法，首先取铝硅酸盐与Mo粉、Si粉进行湿式球磨混料；然后，进行练泥、制坯，烧结，得到二硅化钼发热元件；本发明采用铝硅酸盐与Mo粉、Si粉直接进行球磨混合、成型、烧结的一体化工艺，确保成型坯体中各组分分布均匀、粒度合适，烧结过程中，Mo粉与Si粉直接反应生成均匀分布的二硅化钼组分。制备的二硅化钼发热元件致密度高、强度高、使用温度高、使用寿命长，克服了现有技术存在生产工艺复杂，生产周期长，粉体损失大，易引入杂质，降低粉体纯度而导致的发热元件强度不够，使用温度降低，寿命短等缺点。本发明工艺简单，生产周期短、成本低。适于工业化生产，可替代现有二硅化钼发热元件制备工艺。

公开(公告)号：CN105970262B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201610548085.6

申请日：2016-07-13

Applicant: 中南大学 ,  长沙冠瑞机械制造有限公司

Inventor： 周宏明 ,  胡建红 ,  胡雪仪 ,  刘亚雄 ,  简帅

IPC: C25D5/14 ,  C25D5/06 ,  C25D15/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/56

Abstract: 本发明公开了一种带Ni‑P‑Ce‑B4C(Cu)复合镀层的耐磨耐蚀材料及其制备工艺，本发明的制备工艺简单，所制备产品性能优越，适于工业化生产。所得材料的硬度以及耐磨耐蚀性大大提高。

公开(公告)号：CN106119784B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201610674114.3

申请日：2016-08-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 周宏明 ,  刘亚雄 ,  李荐 ,  胡雪仪 ,  简帅

IPC: C23C14/32 ,  C23C14/06

Abstract: 本发明涉及一种Ti‑Al‑Mo‑N多组元硬质梯度膜及其制备方法和应用；属于特种材料制备技术领域。本发明所Ti‑Al‑Mo‑N多组元硬质梯度膜以质量百分比计包括下属组分：Ti 55％‑85％、Al 8％‑30％、Mo 4％‑15％、N 3％‑25％。所述梯度膜通过电弧离子镀制备成具有基体/TiN/Ti‑Al‑Mo‑N的涂层；该涂层可用于造纸、印刷领域。本发明组分设计合理，工艺简单，便于大规模的应用，尤其是在印刷领域大规模的应用。

公开(公告)号：CN105970262A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610548085.6

申请日：2016-07-13

Applicant: 中南大学 ,  长沙冠瑞机械制造有限公司

Inventor： 周宏明 ,  胡建红 ,  胡雪仪 ,  刘亚雄 ,  简帅

IPC: C25D5/14 ,  C25D5/06 ,  C25D15/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/56

CPC classification number: C25D5/14 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/06 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明公开了一种带Ni‑P‑Ce‑B4C(Cu)复合镀层的耐磨耐蚀材料及其制备工艺，本发明的制备工艺简单，所制备产品性能优越，适于工业化生产。所得材料的硬度以及耐磨耐蚀性大大提高。

公开(公告)号：CN106229030B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201610534297.9

申请日：2016-07-08

Applicant: 中南大学

Inventor： 周宏明 ,  王博益 ,  李荐 ,  简帅

IPC: H01B1/14 ,  H01B1/18 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C09D11/52 ,  H05B3/14 ,  A24F47/00

Abstract: 本发明公开了一种导电组合物，按重量份计，包含：石墨20～40；炭黑13～30；钛化物导电粒子5～10；玻璃粉5～20。本发明还提供了包含该导电组合物的导电油墨及其制备方法。此外，本发明还提供了由该导电油墨制得的导电膜及该导电膜的应用。本发明中由于采用鳞片状微米石墨，球状微米炭黑，球状纳米炭黑，高导电钛化物粒子这几种不同形状，不同粒径大小的导电组合物相混合，在后续烧结成导电膜后，大粒子起到链的作用，小粒子起到填充大粒子的空隙作用，从而形成紧密的导电通道，有利于增加制得的导电膜的导电性能。

公开(公告)号：CN106119784A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610674114.3

申请日：2016-08-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 周宏明 ,  刘亚雄 ,  李荐 ,  胡雪仪 ,  简帅

IPC: C23C14/32 ,  C23C14/06

CPC classification number: C23C14/325 ,  C23C14/0641

Abstract: 本发明涉及一种Ti‑Al‑Mo‑N多组元硬质梯度膜及其制备方法和应用；属于特种材料制备技术领域。本发明所Ti‑Al‑Mo‑N多组元硬质梯度膜以质量百分比计包括下属组分：Ti 55％‑85％、Al 8％‑30％、Mo 4％‑15％、N 3％‑25％。所述梯度膜通过电弧离子镀制备成具有基体/TiN/Ti‑Al‑Mo‑N的涂层；该涂层可用于造纸、印刷领域。本发明组分设计合理，工艺简单，便于大规模的应用，尤其是在印刷领域大规模的应用。