公开(公告)号：CN115815776A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202310113848.4

申请日：2023-02-15

Applicant: 中北大学

Inventor： 李伯君 ,  王宇 ,  彭翔飞 ,  赵文娟 ,  刘斌 ,  徐宏

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/22 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明属于真空热压技术领域，具体为一种超声‑电场辅助真空热压异质界面扩散成型装置及工艺，在现有真空热压设备基础上增设超声发生器和电流发生器，高频的机械振动及外加电流，使接触界面升温，产生塑性流动、去除材料表面氧化膜、活化金属原子、加强扩散过程的进行、促进扩散反应、提高反应速率、并降低柯肯达尔效应，使金属复合连接界面达到足够的结合强度，实现冶金结合。

公开(公告)号：CN115815776B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310113848.4

申请日：2023-02-15

Applicant: 中北大学

Inventor： 李伯君 ,  王宇 ,  彭翔飞 ,  赵文娟 ,  刘斌 ,  徐宏

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/22 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明属于真空热压技术领域，具体为一种超声‑电场辅助真空热压异质界面扩散成型装置及工艺，在现有真空热压设备基础上增设超声发生器和电流发生器，高频的机械振动及外加电流，使接触界面升温，产生塑性流动、去除材料表面氧化膜、活化金属原子、加强扩散过程的进行、促进扩散反应、提高反应速率、并降低柯肯达尔效应，使金属复合连接界面达到足够的结合强度，实现冶金结合。