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公开(公告)号：CN106085274B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610266764.4
申请日：2016-04-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J167/02 , C09J177/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN117280876A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202180097940.5
申请日：2021-05-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K3/32
Abstract: 本发明的带金属增强板的印刷布线板的制造方法包括：工序[1]，在印刷布线板(20)的上方将依序配置有导电性粘接剂(12)、金属增强板(14)及缓冲材(16)的构件组(17)以布线板(20)与导电性粘接剂(12)相向的方式配置，所述导电性粘接剂(12)含有通过热而软化的粘合剂树脂及导电性填料；工序[2]，对构件组(17)进行热压，经由设置于绝缘保护膜(22、23)的开口部(27)并通过导电性粘接剂(12)而将接地电路(25)与金属增强板(14)粘接，并且将接地电路(25)与金属增强板(14)电性连接；以及工序[3]，将构件组(17)的缓冲材(16)剥离。
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公开(公告)号：CN116285233A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310307224.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08L67/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/02 , C08L75/04 , C08K9/02 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J177/00 , C09J175/02 , C09J133/00 , C08L79/08 , C08L77/00 , C08L75/02 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂流动抑制优异、具有高粘接性及导电性、可兼顾优异的冲压加工性与膜厚担保性的导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板、及电子设备。本发明可通过导电性组合物解决，所述导电性组合物包含粘合剂(A)、金属粒子(B)、树脂粒子(C)，树脂粒子(C)的复原率为5％以上且95％以下。此外，本发明可通过所述导电性组合物解决，所述导电性组合物中，所述粘合剂(A)包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个。
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公开(公告)号：CN117616095A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202380012520.1
申请日：2023-04-19
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/30 , H01B1/22 , C09J201/02 , C09J11/04
Abstract: 本公开提供一种具有导电性组合物的导电性片及包括所述导电性组合物的接线板，所述导电性组合物的金属回收性优异，具有高接着力与导电性，防止与保管时的保护片粘附，保护片的剥离性、水滴的蒸发性及再加工性优异。本公开的导电性片是仅在保护片(D)的其中一面配置有包含金属粉(A)及粘合剂(B)的导电性组合物的导电性片，所述导电性组合物于在30℃的特定种类的溶剂组合物(C)中浸渍24小时的情况下，会溶解且残留残渣，所述残渣包含金属元素，与保护片(D)不相向的导电性组合物的面的山顶点密度Spd为1,000个/mm2～500,000个/mm2。
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公开(公告)号：CN105969242B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610556878.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106085274A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610266764.4
申请日：2016-04-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J167/02 , C09J177/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08L2203/20 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J167/02 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J177/08 , C09J2201/602 , H05K3/321 , C08L63/00 , C08K9/10 , C08K2003/085
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN105684559A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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公开(公告)号：CN115867626A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202280005483.7
申请日：2022-03-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J167/00 , C09J9/02 , H05K1/02
Abstract: 提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。
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公开(公告)号：CN105684559B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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公开(公告)号：CN105969242A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610556878.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32 , C09J7/40 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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