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发明公开
激光加工用导电性糊、导电性片材、信号布线的制造方法及电子设备无效

公开(公告)号：CN105405490A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510976881.5

申请日：2015-12-23

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社

Inventor： 加藤俊一 , 森浩子 , 中山雄二

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工用导电性糊、导电性片材、信号布线的制造方法及电子设备。本发明的激光加工用导电性糊含有粘合剂树脂、导电性微粒子及分散剂，并且使用E型粘度计在温度25℃、转子转速5rpm时测定的粘度为10Pa·s～150Pa·s，且触变指数为1.2～2.4。所述激光加工用导电性糊可获得能通过激光加工来形成微细的信号布线的导电性被膜。

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