公开(公告)号：CN115867626A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202280005483.7

申请日：2022-03-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 岸大将 ,  松尾玲季 ,  西之原聡

IPC: C09J175/04 ,  C09J179/08 ,  C09J167/00 ,  C09J9/02 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。

公开(公告)号：CN113196895A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083377.9

申请日：2019-12-17

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松戸和规 ,  安东健次 ,  早坂努 ,  松尾玲季

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括：基板(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。

公开(公告)号：CN113196895B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201980083377.9

申请日：2019-12-17

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松戸和规 ,  安东健次 ,  早坂努 ,  松尾玲季

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的提供一种电子零件搭载基板及电子机器，所述电子零件搭载基板(51)包括：基板侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一

公开(公告)号：CN116134612A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202280005331.7

申请日：2022-07-22

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松戸和规 ,  安东健次 ,  岸大将

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L*15°、L*45°、L*110°分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45°的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的由JIS Z8781‑4规定的L*a*b*表色系的L*)。

公开(公告)号：CN118266274A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280076985.9

申请日：2022-11-16

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松戸和规 ,  岸大将 ,  日野光晴

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种保护片，其用于电路基板，所述保护片具有第一面及与第一面为相反面的第二面，所述保护片中，第一面的利用探针粘性试验所得的粘着力为0.15N/cm2以下，且由下述式1求出的指数X为0.5～2.0，以1.0重量％～9.8重量％的含量包含填料。[式1]X＝Ftotal/Ttotal(Ftotal；在将制成0.5cm×1.0cm的长方形的保护片在180℃、1MPa下加热按压5分钟时，在各边最流动的部分的流动长的四边的平均值(μm)，Ttotal；保护片的总厚度(μm))。

公开(公告)号：CN119325744A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202480002751.9

申请日：2024-03-27

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松户和规 ,  安东健次 ,  远藤航

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种电子零件搭载基板，密接性及耐损伤性优异，且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层，并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件，由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂，从而防止因外部损伤导致的电子零件自基板剥落。本公开的电子零件搭载基板包括基板、电子零件以及防剥落层，所述防剥落层满足(1)由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为‑50％以上且200％以下及(2)由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。[式1]X＝(μk300‑μk100)/μk100×100[式2]Y＝R2/(R1+A1)。