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公开(公告)号：CN110784998A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910660258.7
申请日：2019-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。
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公开(公告)号：CN110343241A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910676117.4
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: C08G69/26 , C08G69/28 , C08G69/34 , C08L77/06 , C08L77/08 , C08L63/00 , C09J177/06 , C09J177/08
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
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公开(公告)号：CN106661222A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480081699.7
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
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公开(公告)号：CN115867626A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202280005483.7
申请日：2022-03-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J167/00 , C09J9/02 , H05K1/02
Abstract: 提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。
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公开(公告)号：CN112616306B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110002324.9
申请日：2021-01-04
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111741595A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010749113.7
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片的特征在于，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10～90，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN111556703B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202010536865.5
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN111818723A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010749948.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN104364901B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
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公开(公告)号：CN117616095A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202380012520.1
申请日：2023-04-19
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/30 , H01B1/22 , C09J201/02 , C09J11/04
Abstract: 本公开提供一种具有导电性组合物的导电性片及包括所述导电性组合物的接线板，所述导电性组合物的金属回收性优异，具有高接着力与导电性，防止与保管时的保护片粘附，保护片的剥离性、水滴的蒸发性及再加工性优异。本公开的导电性片是仅在保护片(D)的其中一面配置有包含金属粉(A)及粘合剂(B)的导电性组合物的导电性片，所述导电性组合物于在30℃的特定种类的溶剂组合物(C)中浸渍24小时的情况下，会溶解且残留残渣，所述残渣包含金属元素，与保护片(D)不相向的导电性组合物的面的山顶点密度Spd为1,000个/mm2～500,000个/mm2。
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