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发明公开
一种推进剂补加全流程验证试验系统审中-实审

公开(公告)号：CN117405431A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311408292.8

申请日：2023-10-27

Applicant: 上海宇航系统工程研究所

Inventor： 何玲 , 闫海江 , 崔光裕 , 原超 , 张蕊瑞 , 赵真 , 王碧

IPC: G01M99/00 , G01M3/20

Abstract: 本发明提供一种推进剂补加全流程验证试验系统，包括：试验台固定基座；运动平台，设置于所述试验台固定基座上，所述运动平台相对于所述试验台固定基座的位置能够调整；对接机构，包括对接机构主动端和对接机构被动端，所述对接机构主动端固定设置于所述试验台固定基座上，所述对接机构被动端固定设置于所述运动平台上；所述对接机构主动端和所述对接机构被动端耦合连接时，推进剂补加管路连通，所述推进剂补加管路中设置有压力传感器，所述压力传感器对所述推进剂补加管路中的气压进行实时监测。解穴现有技术当中无法验证机构对接、推进剂补加、高压气体补加、机构分离全流程任务功能验证的问题。

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