公开(公告)号：CN1819163A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN1110977A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95102450.7

申请日：1995-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  菊池巧 ,  藤冈弘文 ,  钟江裕三 ,  板桥好文 ,  野上文夫

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08G59/26 ,  C08G59/30 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供了由环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、偶合剂(D)和充填剂(E)配合而成的成型用环氧树脂组合物，使用该成型环氧树脂组合物的高电压设备用模压制品的制法以及用该制法制得的高电压设备用模压制品。其目的是要提供一种具有高机械强度、高韧性等优良机械特性和优良耐热性的树脂组合物及使用该树脂组合物的模压制品的制法以及用该法制得的耐裂性优良，具有可靠性的模压制品。

公开(公告)号：CN101325186B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN100490132C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN101325186A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN1064062C

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN95102450.7

申请日：1995-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  菊池巧 ,  藤冈弘文 ,  钟江裕三 ,  板桥好文 ,  野上文夫

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08G59/26 ,  C08G59/30 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供了由环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、偶合剂(D)和充填剂(E)配合而成的成形用环氧树脂组合物，使用该成形环氧树脂组合物的高电压设备用模压制品的制法以及用该制法制得的高电压设备用模压制品。其目的是要提供一种具有高机械强度、高韧性等优良机械特性和优良耐热性的树脂组合物及使用该树脂组合物的模压制品的制法以及用该法制得的耐裂性优良、具有可靠性的模压制品。