公开(公告)号：CN103545265A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201210450893.0

申请日：2012-11-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  芳原弘行 ,  浅地伸洋 ,  小松恒雄 ,  北井清文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。

公开(公告)号：CN103545265B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210450893.0

申请日：2012-11-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  芳原弘行 ,  浅地伸洋 ,  小松恒雄 ,  北井清文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。