公开(公告)号：CN112272866B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN201980037589.3

申请日：2019-06-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 郑芸 ,  熊谷隆 ,  山本和也 ,  侯虎翼

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供不被功率模块内部的绝缘片的绝缘耐压所左右而在超过功率模块的额定绝缘耐压的电压施加于功率模块的场合也能保护功率模块的技术。功率模块装置具备：功率模块和散热器(11)绝缘的绝缘片(10)以及连接在配线导体(1)与模块底板(3)之间的具有静电电容或者寄生电容的构件。模块内绝缘片(2)的寄生电容(C1)与具有静电电容或者寄生电容的构件的静电电容或者寄生电容并联连接，模块内绝缘片(2)的寄生电容(C1)与绝缘片(10)的寄生电容(C2)串联连接，具有静电电容或者寄生电容的构件的静电电容或者寄生电容与绝缘片(10)的寄生电容(C2)串联连接。(23)、配线导体(1)、散热器(11)、将模块底板(3)

公开(公告)号：CN112272866A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980037589.3

申请日：2019-06-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 郑芸 ,  熊谷隆 ,  山本和也 ,  侯虎翼

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供不被功率模块内部的绝缘片的绝缘耐压所左右而在超过功率模块的额定绝缘耐压的电压施加于功率模块的场合也能保护功率模块的技术。功率模块装置具备：功率模块(23)、配线导体(1)、散热器(11)、将模块底板(3)和散热器(11)绝缘的绝缘片(10)以及连接在配线导体(1)与模块底板(3)之间的具有静电电容或者寄生电容的构件。模块内绝缘片(2)的寄生电容(C1)与具有静电电容或者寄生电容的构件的静电电容或者寄生电容并联连接，模块内绝缘片(2)的寄生电容(C1)与绝缘片(10)的寄生电容(C2)串联连接，具有静电电容或者寄生电容的构件的静电电容或者寄生电容与绝缘片(10)的寄生电容(C2)串联连接。