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发明公开
用于测量LED封装的光学性质的设备无效转让

公开(公告)号：CN102544255A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110338190.4

申请日：2011-10-31

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 尹相福 , 严海龙 , 权忠焕

IPC: H01L33/00 , H01L21/66

CPC classification number: G01J3/505 , G01J3/0267 , G01J3/06 , G01J3/506 , G01R31/2635

Abstract: 一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。

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