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公开(公告)号:CN117296204A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202280034601.7
申请日:2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及第五代(5G)或前5G通信系统,用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)系统更高的数据传输速率。提供了一种电子设备。电子设备包括多个天线阵列、对应于多个天线组的多个第一印刷电路板(PCB)组、以及包括电源接口的第二PCB,第二PCB可以包括用于将信号输送到天线元件的馈电线、远离馈电线的第一表面一定距离形成的第一层、以及远离馈电线的第二表面一定距离形成的第二层,其中第二层可以包括用于变换阻抗的超材料。
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公开(公告)号:CN116830384A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202280014350.6
申请日:2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统,用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如,长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例,无线通信系统的天线结构包括第一辐射器;第一印刷电路板(PCB),第一辐射器设置在第一PCB上;多个第二辐射器;第二PCB,多个第二辐射器设置在第二PCB上;以及框架结构,其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层,多个第二辐射器可以包括:设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片,以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
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公开(公告)号:CN117413436A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202280037058.6
申请日:2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例,一种电子设备可以包括:多个天线阵列;对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集;包括电源接口的第二PCB;以及网格阵列,该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合,其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸,并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。
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公开(公告)号:CN114868307A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202080089841.8
申请日:2020-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q3/30 , H04B7/06 , H04B7/0413 , H01Q5/335
Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的预第五代(5G)或5G通信系统。根据各种实施例,一种天线装置可以包括:包括子阵列的阵列天线、功率分配器和可重新配置的移相器电路,该可重新配置的移相器电路可以被配置为在第一状态下基于开关提供第一相移值,并且在第二状态下基于开关提供不同于第一相移值的第二相移值。
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公开(公告)号:CN114041242B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202080047605.X
申请日:2020-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的准第五代(5G)或5G通信系统。根据本公开中的实施例,一种用于无线通信系统的双极化的天线设备包括:印刷电路板(PCB);第一馈电线,所述第一馈电线用于提供第一极化信号;第二馈电线,所述第二馈电线用于提供第二极化信号;以及贴片天线,所述贴片天线包括辐射区域和切割区域。对应于所述切割区域的物体被设置为在所述PCB上支撑所述辐射区域。
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公开(公告)号:CN114041242A
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202080047605.X
申请日:2020-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的准第五代(5G)或5G通信系统。根据本公开中的实施例,一种用于无线通信系统的双极化的天线设备包括:印刷电路板(PCB);第一馈电线,所述第一馈电线用于提供第一极化信号;第二馈电线,所述第二馈电线用于提供第二极化信号;以及贴片天线,所述贴片天线包括辐射区域和切割区域。对应于所述切割区域的物体被设置为在所述PCB上支撑所述辐射区域。
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