公开(公告)号：CN1440924A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02161111.4

申请日：2002-12-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李银圣 ,  李文喆 ,  金显玉

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2203/0307 ,  B81C2201/0109

Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统结构及其制造方法，该结构具有固定到衬底上的固定部分和连接到固定部分上并浮置在衬底上面的浮动部分，该方法包括：在衬底上沉积牺牲层；构图该牺牲层，形成围绕至少将要形成该固定部分的一部分的间隔；在牺牲层上沉积微电子机械系统结构层，在该间隔内形成侧壁，在该牺牲层上形成固定部分和浮动部分；以及，用蚀刻剂除去该牺牲层，其中蚀刻剂对固定部分相对应的那部分牺牲层的应用由侧壁阻隔开，由侧壁阻隔开的牺牲层没有被蚀刻剂除去。由于连接部分制为与固定部分和浮动部分具有相同的厚度，可以提供一种坚固/可靠的微电子机械系统结构。

公开(公告)号：CN1274581C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02161111.4

申请日：2002-12-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李银圣 ,  李文喆 ,  金显玉

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2203/0307 ,  B81C2201/0109

Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统结构及其制造方法，该结构具有固定到衬底上的固定部分和连接到固定部分上并浮置在衬底上面的浮动部分，该方法包括：在衬底上沉积牺牲层；构图该牺牲层，形成围绕至少将要形成该固定部分的一部分的间隔；在牺牲层上沉积微电子机械系统结构层，在该间隔内形成侧壁，在该牺牲层上形成固定部分和浮动部分；以及，用蚀刻剂除去该牺牲层，其中蚀刻剂对固定部分相对应的那部分牺牲层的应用由侧壁阻隔开，由侧壁阻隔开的牺牲层没有被蚀刻剂除去。由于连接部分制为与固定部分和浮动部分具有相同的厚度，可以提供一种坚固/可靠的微电子机械系统结构。