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公开(公告)号：CN117747590A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311209582.X
申请日：2023-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/532 , H01L27/092
Abstract: 一种集成电路器件包括：多个布线结构，在基板上并且沿平行于基板的上表面的第一方向延伸，每个布线结构包括在基板上并沿垂直于基板的上表面的方向延伸的布线层、围绕布线层的侧壁并包括第一绝缘材料的绝缘图案、以及在布线层的上表面上并包括导电材料的覆盖层；在布线结构上的通路层，该通路层电连接到一个布线结构；以及覆盖该多个布线结构中的每个布线结构的绝缘图案的侧壁的层间绝缘层，该层间绝缘层具有比每个布线层的上表面和每个绝缘图案的上表面高的上表面。
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