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公开(公告)号：CN110034394A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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公开(公告)号：CN105790777A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610022186.X
申请日：2016-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L27/14 , H03F1/0205 , H03F1/0277 , H03F3/19 , H03F3/193 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/165 , H03F2200/451 , H03F2203/7209 , H04B1/0053 , H04B1/16 , H04L5/001 , H04W84/042 , H04W88/02 , H04B1/12
Abstract: 提供一种用于信号处理的接收器和无线终端。所述接收器包括：第一放大器，被配置为接收第一射频(RF)输入信号并对第一RF输入信号进行放大，并且被配置为输出与包括在第一频带中的第一载波相应的第一RF输出信号。所述接收器还包括：第一子放大器，被配置为，当模式信号指示第一模式时，从第一放大器接收第一中间信号，放大第一中间信号，并且输出与包括在第一频带的第二载波相应的第二RF输出信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105790777B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201610022186.X
申请日：2016-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于信号处理的接收器和无线终端。所述接收器包括：第一放大器，被配置为接收第一射频(RF)输入信号并对第一RF输入信号进行放大，并且被配置为输出与包括在第一频带中的第一载波相应的第一RF输出信号。所述接收器还包括：第一子放大器，被配置为，当模式信号指示第一模式时，从第一放大器接收第一中间信号，放大第一中间信号，并且输出与包括在第一频带的第二载波相应的第二RF输出信号。
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公开(公告)号：CN112072329A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010348499.0
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q25/02
Abstract: 本公开提供一种天线模块及其设计方法。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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公开(公告)号：CN110391856A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910300865.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种对射频(RF)集成电路进行测试的方法包括：由射频集成电路基于从测试装置传送的测试控制信号来形成通过第一收发器电路、第一前端电路及第二收发器电路的测试环路；由射频集成电路基于测试控制信号来调整第一前端电路中的至少一个移相器的移相程度；且由射频集成电路经由第一收发器电路从测试装置接收测试输入信号，并将已通过测试环路的测试输入信号输出到测试装置，其中测试输入信号被作为测试输出信号经由第二收发器电路输出。
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公开(公告)号：CN118889021A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411158227.9
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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公开(公告)号：CN110034394B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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