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公开(公告)号：CN119601539A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202410420916.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/538 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装包括第一半导体芯片、第一半导体芯片上的虚设管芯、堆叠在虚设管芯上的第二半导体芯片以及在第二半导体芯片上的虚设板。第一半导体芯片、虚设管芯和第二半导体芯片中的每一个包括贯通电极。虚设管芯和最接近虚设管芯的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。相邻的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。第一半导体芯片、虚设管芯、第二半导体芯片和虚设板在水平方向上分别具有第一宽度、第二宽度、第三宽度和第四宽度。第四宽度大于第二宽度和第三宽度。
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