-
公开(公告)号:CN110619922B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN201910444511.5
申请日:2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/56 , G11C29/54 , G06F30/27 , G11C13/00 , G06F18/241
Abstract: 提供了一种半导体故障分析装置及其故障分析方法。所述故障分析方法包括:接收所测量到的对应于半导体器件的测量数据;基于所述测量数据和参考数据生成双采样数据;对所述双采样数据执行故障分析操作;基于所述故障分析操作的结果对所述半导体器件的故障类型进行分类;以及输出关于所述故障类型的信息。
-
公开(公告)号:CN116187155A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211500153.3
申请日:2022-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/27 , G06F30/17 , G16C60/00 , G06F111/04
Abstract: 一种为设计模拟器生成最佳输入数据的方法,该设计模拟器响应于与输入参数有关的输入数据提供与输出参数有关的输出数据。该方法包括:生成包括样本输入数据和样本输出数据的训练数据;根据使用训练数据训练的估计模型从输入参数中选择影响多个输出参数的至少一个基本输入参数;并根据与至少一个基本输入参数对应的基本输入数据和样本输出数据生成最佳输入数据。
-
公开(公告)号:CN110619922A
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201910444511.5
申请日:2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体故障分析装置及其故障分析方法。所述故障分析方法包括:接收所测量到的对应于半导体器件的测量数据;基于所述测量数据和参考数据生成双采样数据;对所述双采样数据执行故障分析操作;基于所述故障分析操作的结果对所述半导体器件的故障类型进行分类;以及输出关于所述故障类型的信息。
-
-