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公开(公告)号：CN111326430B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN201911051504.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在一种制造半导体封装的方法中，在封装基板上布置第一半导体器件。在从封装基板的上表面暴露的至少一个接地基板焊盘上形成静电放电结构。在封装基板上叠置与第一半导体器件间隔开的多个第二半导体器件，静电放电结构介于第一半导体器件和该多个第二半导体器件之间。在封装基板上形成模制构件以覆盖第一半导体器件和该多个第二半导体器件。
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公开(公告)号：CN106466183B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201610273767.0
申请日：2016-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种工作站、包括其的医学成像设备和对其的控制方法，其中，所述工作站包括：输入单元，接收关于通过对对象进行成像而获得的医学图像中的器官的轮廓的信息；控制单元，按照器官的轮廓与位于器官内部或外部的一个或更多个其他器官的轮廓不交叉的方式来校正器官的轮廓。
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公开(公告)号：CN111326430A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911051504.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在一种制造半导体封装的方法中，在封装基板上布置第一半导体器件。在从封装基板的上表面暴露的至少一个接地基板焊盘上形成静电放电结构。在封装基板上叠置与第一半导体器件间隔开的多个第二半导体器件，静电放电结构介于第一半导体器件和该多个第二半导体器件之间。在封装基板上形成模制构件以覆盖第一半导体器件和该多个第二半导体器件。
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公开(公告)号：CN106466183A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610273767.0
申请日：2016-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种工作站、包括其的医学成像设备和对其的控制方法，其中，所述工作站包括：输入单元，接收关于通过对对象进行成像而获得的医学图像中的器官的轮廓的信息；控制单元，按照器官的轮廓与位于器官内部或外部的一个或更多个其他器官的轮廓不交叉的方式来校正器官的轮廓。
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