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公开(公告)号:CN109428160B
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN201810962713.4
申请日:2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了包括天线的电子设备,该电子设备包括壳体。该壳体包括第一表面、背离所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧构件;通过所述壳体的所述第一表面的大部分被暴露的显示器;形成所述侧构件的一部分的第一辐射器;定位在所述壳体内并包括接地层的PCB;定位在所述PCB上的通信电路以及具有与所述第一辐射器的长度相对应的长度的导电图案。
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公开(公告)号:CN112640317A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201980056863.1
申请日:2019-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置,其包括:第一天线元件,其包括壳体的第一部分;以及第二天线元件,其包括壳体的不同于壳体的第一部分的第二部分。该电子装置也包括存储馈电条件的存储器,每个馈电条件用于向第一天线元件和第二天线元件中的一个施加电流。基于所存储的馈电条件的第一馈电条件,控制电子装置的调谐器,使得第一电流流向第一天线元件和第二天线元件中的一个,并且电子装置的处理器基于通过调谐器形成的电路径,发送或接收指定频带中的信号。
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公开(公告)号:CN107645060B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201710599003.5
申请日:2017-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q5/335
Abstract: 一种用于无线通信的天线和包括该天线的电子装置。提供了一种在包括导电图形的电子装置中执行的通信方法和电子装置。电子装置包括:导电图形,被用作用于无线通信的辐射器;馈送单元,与导电图形连接;接地单元,与导电图形连接;第一阻抗匹配电路,被布置在与馈送单元相邻的第一区域中并被连接到导电图形;第二阻抗匹配电路,被布置在与导电图形相邻的第二区域中并被连接到导电图形;以及控制单元,通过闭环方案控制第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路中的至少一个来匹配阻抗。
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公开(公告)号:CN106662844B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201580044555.9
申请日:2015-09-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了实现以防止由于金属机械部分导致的辐射性能的恶化的天线器件和包括其的电子装置。该电子装置包括:设置在电子装置的至少一个区域中的以环形形状的金属部件,和用于向金属部件的预设位置供应功率以将金属部件用作天线辐射体的基板(印刷电路板(PCB)),其中,不同于功率供应位置的该金属部件的至少一个位置通过基板接地。
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公开(公告)号:CN108632408A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810255334.1
申请日:2018-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备包括:盖板玻璃;通过盖板玻璃暴露的显示器;用于安装显示器的壳体;布置在壳体内的第一印刷电路板(PCB)和第二PCB;耦接到壳体的后盖;通过第一PCB电连接到接地区域的第一天线元件;以及对第一天线元件进行馈电并且通过第一天线元件来发送或接收信号的通信电路。第一PCB和显示器之间的间隔距离长于第二PCB和显示器之间的间隔距离。
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公开(公告)号:CN111564691B
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202010090902.4
申请日:2020-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置。该电子装置包括:支撑构件;设置在支撑构件的前表面上的前板;设置在支撑构件的后表面上的后板;非导电结构,插设在后板与支撑构件的边缘之间并被固定到支撑构件;以及天线结构,插设在后板与支撑构件的边缘之间。天线结构的至少一部分可以设置为面对非导电结构。在非导电结构的面对天线结构的区域中,与天线结构的分隔距离根据与非导电结构被固定到其的支撑构件的底表面相距的距离而变化。
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公开(公告)号:CN112689985B
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN201980058924.8
申请日:2019-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括:壳体;天线结构,该天线结构包括印刷电路板、第一子天线结构、第二子天线结构、第三子天线结构和第四子天线结构,该第一子天线结构包括第一组天线元件,该第二子天线结构包括从第一子天线结构沿第一方向布置的第二组天线结构,该第三子天线结构包括沿与第一方向垂直的第二方向布置的第三组天线元件,该第四子天线结构包括布置为与第一组天线元件、第二组天线元件或第三组天线元件中的至少一些天线元件一起形成二维阵列的第四组天线元件;以及通信电路,该通信电路利用第一组天线元件、第二组天线元件、第三组天线元件或第四组天线元件中的至少一部分来发送和/或接收频率在3GHZ至100GHz之间的信号。
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公开(公告)号:CN112913216B
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN201980069996.2
申请日:2019-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置,包括:玻璃,所述玻璃至少包括所述电子装置的前表面;显示面板,所述显示面板设置在所述玻璃下方;导电片,所述导电片附接到所述显示面板或者集成到所述显示面板中;支撑件,所述支撑件包括第一部分和第二部分,所述第一部分包括所述电子装置的侧表面,所述第二部分包括用于部件的安装空间,其中,所述支撑件的所述第一部分包括包括辐射器的金属部分和设置在所述金属部分的相对端的绝缘部分,并且所述支撑件的所述第二部分包括至少一个通孔或凹部;印刷电路板(PCB),所述PCB包括接地;设置在所述PCB上的无线通信电路;至少一个处理器,所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接;柔性印刷电路板(FPCB),所述FPCB与所述导电片电连接以将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接,以及包括所述电子装置的后表面的盖板。所述玻璃、所述显示面板和所述导电片位于所述支撑构件的所述第二结构的第一表面上。所述电子装置的所述PCB和所述盖板位于所述第二部分的第二表面上。所述支撑件的所述第二部分通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述支撑件与所述PCB的所述接地电连接。所述FPCB包括第一路径,所述第一路径通过所述支撑件的至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面。所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接。所述导电片通过包括选择性连接电路的选择部分与所述支撑件的所述金属部分电连接。所述无线通信电路基于包括所述无线通信电路、所述支撑件的所述金属部分、所述选择部分、所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。
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公开(公告)号:CN109390694B
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN201810921077.0
申请日:2018-08-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子设备,所述电子设备包括:壳体;支撑构件,包含第一接地区域;印刷电路板,包含第二接地区域;多个开关,电连接第一接地区域和第二接地区域;第一天线元件,包含所述壳体的第一边的至少一部分并且电连接所述支撑构件的第一接地区域;第二天线元件,包含所述壳体的第二边的至少一部分并且电连接所述印刷电路板的第二接地区域;和,无线通信电路,被配置为:基于第一电路径在第一频带中进行发送/接收,基于第二电路径在第二频带中进行发送/接收,将多个开关的通/断状态设置为第一配置和第二配置,其中,所述多个开关中的至少一个开关在第一配置和第二配置中的每一个中均被设置为通状态。
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公开(公告)号:CN112953579A
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN202110188031.4
申请日:2017-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/04 , H04B1/18 , H04B1/3827 , H01Q1/24 , H01Q1/48 , H01Q3/00 , H01Q5/35 , H01Q5/378 , H03H7/38
Abstract: 一种通信装置和通信芯片。提供了一种在包括导电图形的电子装置中执行的通信方法和电子装置。电子装置包括:导电图形,被用作用于无线通信的辐射器;馈送单元,与导电图形连接;接地单元,与导电图形连接;第一阻抗匹配电路,被布置在与馈送单元相邻的第一区域中并被连接到导电图形;第二阻抗匹配电路,被布置在与导电图形相邻的第二区域中并被连接到导电图形;以及控制单元,通过闭环方案控制第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路中的至少一个来匹配阻抗。
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