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公开(公告)号:CN114128044B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202080051224.9
申请日:2020-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块,包括:第一印刷电路板(PCB),包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;第二PCB,包括面向第一方向与第一PCB间隔开的第三表面和面向第二方向与第一表面间隔开的第四表面;射频集成电路(RFIC),设置在第一表面上;以及包括导电材料的连接构件,将第一表面连接到第四表面。至少一个第一导电图案连接到RFIC。至少一个第三导电图案经由连接构件连接到RFIC。当从第二表面上方观察时,至少一个第一导电图案和至少一个第三导电图案至少部分地彼此至少部分地重叠。
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公开(公告)号:CN116157962A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202180063249.5
申请日:2021-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q5/25
Abstract: 根据本公开的各种实施例,一种电子装置可以包括:第一层,所述第一层包括具有贴片形状的第一天线和围绕所述第一天线并具有线圈形状的第二天线;第二层,所述第二层包括第一图案和第二图案,所述第一图案设置在与所述第一天线对应的位置处并充当所述第一天线的接地,所述第二图案电连接到所述第二天线;电介质,所述电介质设置在所述第一层与所述第二层之间;以及磁性材料,所述磁性材料设置在所述电介质下方与所述第二天线对应的位置处。
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公开(公告)号:CN113544985A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202080019781.2
申请日:2020-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/382 , H04B1/00 , H04B7/0404 , H04B7/0417 , H04B17/24 , H04W24/10 , H04W24/02 , H04W88/06
Abstract: 一种电子装置的运行方法包括:确定基于第一无线接入技术(RAT)的第一通信模块和基于第二RAT的第二通信模块是否在连接状态下运行;确定由第一通信模块使用的第一频带和由第二通信模块使用的第二频带的组合是否是引起干扰的组合;以及如果第一频带和第二频带的组合是引起干扰的组合,发送请求改变第一频带或第二频带中的一者的信号。该干扰是由第一RAT的至少一个发送信号或从该至少一个发送信号得到的至少一个其他信号引起的。
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公开(公告)号:CN114128044A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202080051224.9
申请日:2020-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块,包括:第一印刷电路板(PCB),包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;第二PCB,包括面向第一方向与第一PCB间隔开的第三表面和面向第二方向与第一表面间隔开的第四表面;射频集成电路(RFIC),设置在第一表面上;以及包括导电材料的连接构件,将第一表面连接到第四表面。至少一个第一导电图案连接到RFIC。至少一个第三导电图案经由连接构件连接到RFIC。当从第二表面上方观察时,至少一个第一导电图案和至少一个第三导电图案至少部分地彼此至少部分地重叠。
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公开(公告)号:CN113544985B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202080019781.2
申请日:2020-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/382 , H04B1/00 , H04B7/0404 , H04B7/0417 , H04B17/24 , H04W24/10 , H04W24/02 , H04W88/06
Abstract: 一种电子装置的运行方法包括:确定基于第一无线接入技术(RAT)的第一通信模块和基于第二RAT的第二通信模块是否在连接状态下运行;确定由第一通信模块使用的第一频带和由第二通信模块使用的第二频带的组合是否是引起干扰的组合;以及如果第一频带和第二频带的组合是引起干扰的组合,发送请求改变第一频带或第二频带中的一者的信号。该干扰是由第一RAT的至少一个发送信号或从该至少一个发送信号得到的至少一个其他信号引起的。
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公开(公告)号:CN114175604A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202080052252.2
申请日:2020-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在各种实施例中,电子装置可以包括具有内部空间的壳体以及设置在壳体的内部空间中的第一天线结构,第一天线结构包括电介质基板、设置在电介质基板的第一区域中的至少一个第一导体以及设置在电介质基板的第二区域中的至少一个第二导体,第二区域从电介质基板的第一区域延伸。电子装置还可以包括:至少一个第三导体,其与至少一个第二导体电容耦合;第一无线通信电路,其配置为通过至少一个第一导体发送和/或接收第一频带的信号;以及第二无线通信电路,其配置为通过至少一个第二导体和至少一个第三导体发送和/或接收第二频带的无线电信号。
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