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公开(公告)号：CN119725282A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411334294.1
申请日：2024-09-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/498 , H10B80/00
Abstract: 半导体封装包括：封装衬底，具有多个衬底焊盘；芯片堆叠，包括多个半导体芯片，每个芯片具有沿着上表面的一个边缘布置的多个芯片焊盘；以及焊盘延伸部，从多个芯片焊盘延伸到该一个边缘的相邻侧表面。半导体芯片被堆叠，使得相邻侧表面具有共面表面。设置有绝缘膜和多条导线的多通道膜将多个半导体芯片的芯片焊盘连接到多个衬底焊盘。
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