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公开(公告)号：CN111180857B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN112449415B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202010787352.1
申请日：2020-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W52/52 , H04B1/401 , H04B7/0404 , H04W52/22 , H04W52/24
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。
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公开(公告)号：CN111180857A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN118889021A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411158227.9
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112308189A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010311290.7
申请日：2020-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 公开了一种射频芯片和天线模块。所述天线模块包括多层板、射频(RF)芯片和第一有源器件阵列。多层板包括发送和接收电磁波的天线。RF芯片在多层板的底表面上，并且包括多个发送电路，所述多个发送电路中的每个发送电路构成用于生成将被提供给天线的RF信号的多条发送路径中的每条的一部分。第一有源器件阵列在多层板的底表面上，并且包括分别包括在所述多个发送电路的所述多条发送路径中的多个功率放大器的一部分中的第一组有源器件，多个第一输入引脚和多个第一输出引脚分别连接到第一组有源器件的电极。
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公开(公告)号：CN112449415A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010787352.1
申请日：2020-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W52/52 , H04B1/401 , H04B7/0404 , H04W52/22 , H04W52/24
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。
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公开(公告)号：CN112072329A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010348499.0
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q25/02
Abstract: 本公开提供一种天线模块及其设计方法。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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公开(公告)号：CN112071595A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010264493.5
申请日：2020-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种开关变压器及其操作方法和包含其的电子装置。所述开关变压器包含初级电路和次级电路。所述初级电路包含第一输入/输出端子、多个初级绕组以及初级开关电路，初级开关电路包含配置成选择性地串联或并联连接多个初级绕组的至少一个开关。所述次级电路包含第二输入/输出端子、多个次级绕组以及次级开关电路，次级开关电路包含配置成选择性地串联或并联连接多个次级绕组的至少一个开关。
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公开(公告)号：CN110391856A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910300865.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种对射频(RF)集成电路进行测试的方法包括：由射频集成电路基于从测试装置传送的测试控制信号来形成通过第一收发器电路、第一前端电路及第二收发器电路的测试环路；由射频集成电路基于测试控制信号来调整第一前端电路中的至少一个移相器的移相程度；且由射频集成电路经由第一收发器电路从测试装置接收测试输入信号，并将已通过测试环路的测试输入信号输出到测试装置，其中测试输入信号被作为测试输出信号经由第二收发器电路输出。
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