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公开(公告)号:CN116134679A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202180061318.9
申请日:2021-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 一种电子装置包括:壳体,包括第一板、第二板和侧构件,所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件,所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开;支撑构件,介于所述第一板与所述第二板之间的空间中;PCB;无线通信电路,设置在所述PCB上;显示器;连接部件,从第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出,所述连接部件与所述第二导电构件电连接;以及结合构件,结合到所述连接部件。所述无线通信电路被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与设于所述PCB上的天线电路电连接。