公开(公告)号：CN110634827B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201910179385.5

申请日：2019-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴美珍 ,  朴智恩 ,  河兆富

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，包括多个连接焊盘和重新分布层；半导体芯片，设置在连接构件上；包封剂，密封半导体芯片；钝化层，设置在连接构件上；多个凸块下金属(UBM)焊盘，设置在钝化层上；以及多个UBM过孔，将所述多个UBM焊盘分别连接到所述多个连接焊盘，其中，所述多个UBM焊盘包括在堆叠方向上与半导体芯片重叠的第一UBM焊盘以及位于重叠的区域外部的第二UBM焊盘，并且在堆叠方向上叠置关联的第一UBM焊盘，第一连接焊盘具有比关联的第一UBM焊盘的面积大的面积，并且具有比第二连接焊盘的面积大的面积。

公开(公告)号：CN110634827A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910179385.5

申请日：2019-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴美珍 ,  朴智恩 ,  河兆富

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，包括多个连接焊盘和重新分布层；半导体芯片，设置在连接构件上；包封剂，密封半导体芯片；钝化层，设置在连接构件上；多个凸块下金属(UBM)焊盘，设置在钝化层上；以及多个UBM过孔，将所述多个UBM焊盘分别连接到所述多个连接焊盘，其中，所述多个UBM焊盘包括在堆叠方向上与半导体芯片重叠的第一UBM焊盘以及位于重叠的区域外部的第二UBM焊盘，并且在堆叠方向上叠置关联的第一UBM焊盘，第一连接焊盘具有比关联的第一UBM焊盘的面积大的面积，并且具有比第二连接焊盘的面积大的面积。

公开(公告)号：CN111146095B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201911069279.8

申请日：2019-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴美珍 ,  李镇洹

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

公开(公告)号：CN110828394B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201910701419.2

申请日：2019-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴智恩 ,  朴美珍

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑框架，包括腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。

公开(公告)号：CN111146095A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911069279.8

申请日：2019-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴美珍 ,  李镇洹

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

公开(公告)号：CN110828394A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910701419.2

申请日：2019-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴智恩 ,  朴美珍

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑框架，包括腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。