公开(公告)号：CN117795111A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053470.7

申请日：2022-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑珍焕 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  尹炳郁

IPC: C22C21/10 ,  C22F1/053 ,  C22C1/02 ,  C25D11/04 ,  H05K5/04

Abstract: 公开了铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量具有相关性。各种其它实施方式是也是可能的。

公开(公告)号：CN118120342A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070429.0

申请日：2022-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林政炫 ,  朴正基 ,  朴瑨祐 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭 ,  崔钟哲

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  H04M1/02

Abstract: 根据实施例的电子设备包括：外部部分，该外部部分限定了电子设备的外部的至少一部分并且由第一导电材料形成；内部部分，该内部部分由第二导电材料形成，该第二导电材料具有与第一导电材料的熔点不同的第一熔点，并且该内部部分形成用于容纳设置在电子设备内部的多个电子部件的空间；以及中间部分，该中间部分由具有第二熔点的第三导电材料和注塑成型的绝缘体形成，其中中间部分的第三导电材料联接到外部部分的第一导电材料以形成凹凸结构，第一熔点与第二熔点之间的差值可以是在第一范围内，并且中间部分的第三导电材料可以电连接到内部部分的第二导电材料。通过说明书标识的各种其他实施例是可能的。