公开(公告)号：CN111341752B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201911240528.5

申请日：2019-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔大渊 ,  郑载穆 ,  金恩珍 ,  权柒佑

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有连接垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上。所述连接结构包括：第一绝缘层；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一重新分布层。所述第一重新分布层具有一个或更多个开口。所述开口分别具有包括多个突起的形状，并且B/A为1.5或更小，其中，A表示所述第一重新分布层的厚度，并且B表示所述第二绝缘层的覆盖所述第一重新分布层的区域的厚度。

公开(公告)号：CN111341752A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911240528.5

申请日：2019-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔大渊 ,  郑载穆 ,  金恩珍 ,  权柒佑

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有连接垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上。所述连接结构包括：第一绝缘层；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一重新分布层。所述第一重新分布层具有一个或更多个开口。所述开口分别具有包括多个突起的形状，并且B/A为1.5或更小，其中，A表示所述第一重新分布层的厚度，并且B表示所述第二绝缘层的覆盖所述第一重新分布层的区域的厚度。