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公开(公告)号:CN117694027A
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202280051657.3
申请日:2022-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/00
Abstract: 根据特定实施方式,一种电子装置壳体包括:基板单元,包括前表面和后表面,前表面包括多个前凸起和从所述多个前凸起凸出的多个渐细凸起,后表面包括多个后凸起,其中从所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起当中的其余凸起;沉积层,形成在基板单元的前表面上;以及透明涂覆层,形成在基板单元的后表面上。
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公开(公告)号:CN118020227A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202280065606.6
申请日:2022-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备包括:壳体,所述壳体形成所述电子设备的外观的至少一部分;无线充电结构,所述无线充电结构定位在所述壳体的凹部中;以及电路板,所述电路板设置在所述壳体中并且电连接到所述无线充电结构。所述无线充电结构包括无线充电线圈和插入部分,所述插入部分包围所述无线充电线圈的至少一部分,所述壳体的所述凹部包括用于与所述插入部分联接的至少一个突起部分,并且所述插入部分沿着所述无线充电结构的边缘设置并且能够包括用于与所述至少一个突起部分联接的至少一个容纳部分。
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