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发明公开
测试和制造半导体装置的方法和系统,计算机可读介质审中-实审

公开(公告)号：CN116805583A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310297326.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑范锡 , 姜炯硕 , 朴桂完 , 沈星辅 , 安翔铉 , 张寅甲 , 郑珉浩

IPC: H01L21/66

Abstract: 提供测试半导体装置的方法、系统、以及非暂时性计算机可读介质。测试半导体装置的方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，该获得基于多个第一项；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，该获得基于多个第二项；基于第一数据和第二数据，检测多个第一项和多个第二项之间的相关性；基于相关性，识别影响封装件的变化的至少一个第一项；以及测试识别出的至少一个第一项。

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