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公开(公告)号：CN111106072A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910880714.9
申请日：2019-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了半导体封装体和环氧树脂组合物。用于半导体包封剂的组合物包含环氧树脂、固化剂、填料和聚轮烷，其中所述聚轮烷包含线型聚合物A、端基B和被线型聚合物穿过的环状分子C。环状分子C具有选自由环氧基、氧杂环丁烷基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的至少一种官能团，或者具有能够与所述至少一种官能团反应的官能团。
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