公开(公告)号：CN1268530C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN03104388.7

申请日：2003-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严尧世 ,  李京哲 ,  金珉秀

IPC: B65G49/07 ,  B25J3/00

CPC classification number: H01L21/68707

Abstract: 本发明披露了一种板状物搬运机器人，其一方面提出了一种对水平轴臂和手的构造作了改进的板状物搬运机器人，以减小板状物搬运机器人的工作半径并提高工作效率。本发明的板状物搬运机器人包括用于对板状物搬运机器人的高度进行控制的至少一个垂直轴臂；和水平轴臂，所述水平轴臂的设置应使至少一只手直线运动以实现对物件的抓持。水平轴臂固定连接在头部上。所述头部可旋转地连接在垂直轴臂的上端，实现水平轴臂在垂直方向和水平方向之间的移动。板状物搬运机器人具有两只手，所述手的结构其可以沿在水平轴臂上彼此平行形成的两个导轨实现相互平行运动。

公开(公告)号：CN107004671B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201480083785.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙凤辰 ,  严尧世 ,  李章雨

IPC: H01L25/065

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的设备和一种利用该制造设备制造半导体封装件的方法。制造设备可以包括具有多个通孔的基体和分别被通孔束缚的重量块。

公开(公告)号：CN102655098A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210055027.1

申请日：2012-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东彻 ,  金相根 ,  金帧勋 ,  郑垠泳 ,  严尧世 ,  张颢洙

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/00

CPC classification number: B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/32 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法，该模塑装置包括：下模具，支撑至少一个第一半导体芯片；中间模具，位于下模具上方并支撑至少一个第二半导体芯片，该中间模具在面对下模具的下表面上具有用于模塑第一半导体芯片的第一空腔；上模具，位于中间模具上，该上模具在面对中间模具的下表面上具有用于模塑第二半导体芯片的第二空腔；第一供应端口，贯穿下模具并连接到第一空腔；第二供应端口，贯穿下模具和中间模具并连接到第二空腔；以及挤压单元，位于下模具下面并包括第一和第二转移压头，第一和第二转移压头分别提供在第一和第二供应端口中以挤压第一和第二供应端口中的模塑料，从而将模塑料供应到第一和第二空腔中。

公开(公告)号：CN1483651A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03104388.7

申请日：2003-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严尧世 ,  李京哲 ,  金珉秀

IPC: B65G49/07 ,  B25J3/00

CPC classification number: H01L21/68707

Abstract: 本发明披露了一种板状物搬运机器人，其一方面提出了一种对水平轴臂和手的构造作了改进的板状物搬运机器人，以减小板状物搬运机器人的工作半径并提高工作效率。本发明的板状物搬运机器人包括用于对板状物搬运机器人的高度进行控制的至少一个垂直轴臂；和水平轴臂，所述水平轴臂的设置应使至少一只手直线运动以实现对物件的抓持。水平轴臂固定连接在头部上。所述头部可旋转地连接在垂直轴臂的上端，实现水平轴臂在垂直方向和水平方向之间的移动。板状物搬运机器人具有两只手，所述手的结构其可以沿在水平轴臂上彼此平行形成的两个导轨实现相互平行运动。

公开(公告)号：CN107004671A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480083785.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙凤辰 ,  严尧世 ,  李章雨

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L21/67138 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/687 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的设备和一种利用该制造设备制造半导体封装件的方法。制造设备可以包括具有多个通孔的基体和分别被通孔束缚的重量块。