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公开(公告)号：CN101090076A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710135809.5
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN1660560A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510008455.9
申请日：2005-02-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤井延朗
CPC classification number: H01L24/86 , B29C65/483 , B29C65/5042 , B29C65/7808 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/8221 , B29C66/8324 , B29K2079/08 , B65H21/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , Y10T156/12 , Y10T156/1317 , Y10T156/1326 , Y10T428/19 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 一种接片机，可切割胶带和沿薄膜的宽度方向的多余的边沿区域并且在接合在一起的薄膜的边沿不留下梯级。通过该接片机接合的用于安装电子元件的薄膜载带没有这些梯级。该接片机包括：基体，在其上接合的两薄膜被对齐以使其接合端相互接触；应用在薄膜接合端以将其接合的胶带；和叠靠基体上的接合臂，通过打孔部件钻孔并通过切割部件将胶带切割成与薄膜宽度方向的长度一致的长度，其中切割部件12包括冲压装置，可将胶带和薄膜宽度方向的多余的边缘区域打孔切除并形成具有与沿薄膜的较长的方向延伸的切割方向成角度的渐变部分14，该渐变部分在切割方向的两端区域形成。
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公开(公告)号：CN1319423C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200410098530.0
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤井延朗
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/0266 , H05K1/0271 , H05K2201/09781 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其具有大量以相互近似平行的方式形成的布线、沿布线形成的虚设图形以及通过用阻焊剂涂覆布线和虚设图形而形成的阻焊层，所述阻焊剂的涂覆厚度向边缘递减，其中虚设图形具有阻焊剂涂覆厚度控制区域。本发明还公开了一种半导体装置，其包括上述印刷线路板以及安装其上的电子部件。根据本发明，在阻焊层整个宽度上均匀延伸的斜面可以在阻焊层的边缘部分形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1540749A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410034121.4
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/1225 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN100356553C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410034121.4
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/1225 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN1989272A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024384.X
申请日：2005-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤井延朗
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/52 , C25D5/10 , C25D7/123 , H05K2201/0769 , H05K2203/1105 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明所提供的晶须生成被抑制的覆铜的特征为，由铜基材或铜合金基材、该基材表面所形成的铜扩散锡层、以及该铜扩散锡层表面所形成的纯锡层组成，该铜扩散锡层的厚度为，铜扩散锡层与纯锡层总厚度的55％以上；本发明还提供，布线图为铜基材或铜合金基材的印刷电路板以及半导体装置。根据本发明，能抑制引起短路之原因的15μm以上的长晶须的生成。
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公开(公告)号：CN1774155A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510115482.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤井延朗
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K2201/012 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178 , H05K2203/1545 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开一种等离子显示器的印刷电路板，包括：在折叠位置具有折叠狭缝的绝缘薄膜；设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的布线图；和使终端部分暴露在布线图表面的阻燃阻焊剂层，该折叠狭缝沿该狭缝的纵向以分部的方式设置，阻燃阻焊剂层设置在所述折叠狭缝的背面，在分部狭缝区中形成的背面阻燃阻焊剂层中的泡沫或小孔被排除。即使该印刷电路板施加高电压，也可防止该阻燃阻焊剂层的分离，而且同时，可减少小孔的出现。
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公开(公告)号：CN1630454A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410098530.0
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤井延朗
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/0266 , H05K1/0271 , H05K2201/09781 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其具有大量以相互近似平行的方式形成的布线、沿布线形成的虚设图形以及通过用阻焊剂涂覆布线和虚设图形而形成的阻焊层，所述阻焊剂的涂覆厚度向边缘递减，其中虚设图形具有阻焊剂涂覆厚度控制区域。本发明还公开了一种半导体装置，其包括上述印刷线路板以及安装其上的电子部件。根据本发明，在阻焊层整个宽度上均匀延伸的斜面可以在阻焊层的边缘部分形成。
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