公开(公告)号：CN101049055A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036842.1

申请日：2005-11-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 菅野明弘 ,  阿部直彦 ,  杉冈晶子 ,  益子泰昭

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可适用于经过氟树脂基板、液晶聚合物等的300℃～400℃的高温加工工序而制造的印刷电路板，并且高温加热后强度没有劣化的电容器层形成材料。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其是在形成上部电极时使用的第一导电层与形成下部电极时使用的第二导电层之间具有介电层的印刷电路板的电容器层形成材料，其特征在于，第二导电层为镍层或镍合金层。另外，优选作为该第二导电层的镍层或镍合金层的厚度为10μm～100μm。并且，该介电层采用适合于在构成第二导电层的镍层或镍合金层上用溶胶－凝胶法形成的情形的介电层。