公开(公告)号：CN101123852A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710135712.4

申请日：2007-08-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片岡龙男 ,  河村裕和

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板，由绝缘基底材料，以及在绝缘基底材料内埋入布线图主体部分的同时，至少其上端部分露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，该布线图上端部分的截面宽度，比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属的电负性，比形成布线图主体部分的金属的电负性大。根据本发明，能够获得绝缘层与布线图之间的粘合性非常高的电路基板。

公开(公告)号：CN1329979C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200310123044.5

申请日：2003-12-23

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片岡龙男 ,  明石芳一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供抗迁移性和绝缘膜与布线的粘结性都良好的电子部件封装用薄膜载带及其制造方法。本发明的电子部件封装用薄膜载带的籽晶(seed)层(16)包括：形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的锌层，以及形成在锌层的表面上的镍系金属层；或形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的由包含特定量的单质镍和单质锌的合金构成的合金层。或者，本发明的电子部件封装用薄膜载带在从布线(14)的宽度方向端侧遍布到绝缘膜(12)表面区域的至少一部分被包含单质锌的锌覆盖层连续覆盖。

公开(公告)号：CN1512568A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310123044.5

申请日：2003-12-23

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片岡龙男 ,  明石芳一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供抗迁移性和绝缘膜与布线的粘结性都良好的电子部件封装用薄膜载带及其制造方法。本发明的电子部件封装用薄膜载带的籽晶(seed)层(16)包括：形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的锌层，以及形成在锌层的表面上的镍系金属层；或形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的由包含特定量的单质镍和单质锌的合金构成的合金层。或者，本发明的电子部件封装用薄膜载带在从布线(14)的宽度方向端侧遍布到绝缘膜(12)表面区域的至少一部分被包含单质锌的锌覆盖层连续覆盖。