公开(公告)号：CN1265450C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN03137377.1

申请日：2003-06-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松村保范 ,  牧田秀明

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/48 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20752 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘膜和由导电金属制成并设在该绝缘膜表面的布线图，其中含有镍作为主要成份的衬底层形成在由导电金属制成的该布线图表面的至少一部分上，含有钯作为主要成份的中间层形成在该衬底层的表面上，含有金作为主要成份的表层形成在该中间层的表面上，及含有钯作为主要成份的该中间层的平均厚度不超过0.04μm。按照本发明提供的用于装配电子零件的薄膜承载带，对焊盘(连接触点)的引线粘合强度和焊球对球垫的抗剥强度较高，而且这些强度的可变范围较小。

公开(公告)号：CN103813997A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201380003146.5

申请日：2013-01-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 有马峻 ,  松村保范 ,  梶野仁

IPC: C04B35/584

CPC classification number: C04B35/63416 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/787 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607

Abstract: 本发明的氮化硅烧结体具有实质上无取向的晶体，热传导系数为100W/mK以上，而且按照JIS？R1601测定的常温三点弯曲强度为500MPa以上。该烧结体可以通过具备以下工序的方法来合适地制造：将含有氮化硅粉末的原料粉末在1400～1750℃之间的恒定温度下保持1～100小时的老化工序；从老化工序中的温度以1～100℃/h的升温速度进行升温的升温工序；以及在1800～2000℃之间的恒定温度下烧成30～60小时的烧成工序。

公开(公告)号：CN1469460A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03137377.1

申请日：2003-06-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松村保范 ,  牧田秀明

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/48 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20752 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘膜和由导电金属制成并设在该绝缘膜表面的布线图，其中含有镍作为主要成份的衬底层形成在由导电金属制成的该布线图表面的至少一部分上，含有钯作为主要成份的中间层形成在该衬底层的表面上，含有金作为主要成份的表层形成在该中间层的表面上，及含有钯作为主要成份的该中间层的平均厚度不超过0.04μm。按照本发明提供的用于装配电子零件的薄膜承载带，对焊盘(连接触点)的引线粘合强度和焊球对球垫的抗剥强度较高，而且这些强度的可变范围较小。