公开(公告)号：CN1642680A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03805844.8

申请日：2003-08-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  安成邦彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0055 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0011 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。

公开(公告)号：CN1292861C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN03805844.8

申请日：2003-08-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  安成邦彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0055 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0011 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。