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公开(公告)号：CN109716871B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201680089185.5
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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公开(公告)号：CN113826194A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080035517.8
申请日：2020-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种带载体的金属箔，其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者，其结果，可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层，带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层，所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。
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公开(公告)号：CN110024496A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680091253.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。
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公开(公告)号：CN109997418A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN105814969A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480068073.2
申请日：2014-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , H01B1/026 , H01L51/0096 , H01L51/441 , H01L51/5218 , H01L51/5231 , H01L51/56 , H05B33/10 , H05B33/26 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从 晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741?1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1809738A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480017067.0
申请日：2004-06-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01M3/26
Abstract: 一种设置有泄漏检测装置(11)的泄漏检测系统(10)，根据储存在储罐(1)中的液体的液位变动，检测上述液体的泄漏。泄漏检测装置(11)，包括：液体出入部(12)，用于上述储罐(1)内的液体流入及流出；流量测定部(13)，对上述泄漏检测装置(11)内的液体流量进行测定；储液部(14)，储存从上述液体出入部(12)流入的液体。上述泄漏检测装置(11)的下端可拆卸地固定在底板(4)上，而上述泄漏检测装置(11)被可上下移动的支撑在上述储罐顶板(2)上设有的计量口(5)处。
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公开(公告)号：CN110447313B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201880019307.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。
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公开(公告)号：CN110447313A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019307.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。
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公开(公告)号：CN109691246A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680089184.0
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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