软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法

    公开(公告)号:CN113543531B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202110710970.0

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: H05K3/46 H05K3/28

    摘要: 一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法,其利用软板内层加工后,板面还是平整的,提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨,将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时,将流动半固化片层只保留硬板区域,在软板区域沿着开盖线“掏空”,上面再覆盖外层硬板层,在软件结合板开盖后,露出软板区域,再在手指PAD镀上金;清洗掉保护油墨,在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强,具有较强的推意义。

    一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具

    公开(公告)号:CN218301793U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221365460.0

    申请日:2022-06-02

    IPC分类号: H05K3/32

    摘要: 本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具,包括基台,所述基台的顶部焊接有底板,所述底板的左右两侧均设置有限位块,所述限位块内腔的左侧设置有电磁块,所述底板与基台的中间位置设置有橡胶块,所述橡胶块的顶部固定安装有固定杆;该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具,通过橡胶垫结构和电磁块结构的配合使用,在装置工作时,电磁块通电,使得磁铁在与通电后的电磁块之间产生的相斥力的作用下自动向底板的中部移动,以此挤压贴合IC载板的四周,且利用橡胶垫的可伸缩性,在贴合IC载板四周时,可以适用于不同形状四周的IC载板,避免出现因为IC载板四周不规则而无法有效贴合固定的问题。

    一种多层电路板的金属化孔检查装置

    公开(公告)号:CN218301786U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221353507.1

    申请日:2022-06-01

    IPC分类号: H05K3/26

    摘要: 本实用新型公开了一种多层电路板的金属化孔检查装置,包括箱体和箱体表面转动安装的箱门,所述箱体的一侧安装有滑槽架,且滑槽架的表面安装有液压杆,所述液压杆输出轴与滑槽架的表面滑槽共同安装有底板,所述转轴管的底部安装有刷板,所述箱体的顶端两侧皆安装有调节杆,所述调节杆的末端安装有扭簧压板,通过上述结构的设置,本实用新型中的扭簧压板可实现底板下移即可挤压扭簧压板转动,从而对箱体顶部表面的工件进行压紧,还可通过橡胶垫保护工件表面,避免刮花工件表面,从而提升加工质量,通过风机工作产生的吸风使负压孔处产生负压,从而将工件清理的灰尘和碎屑吸入,并位于过滤网的表面进行存储,从而优化加工环境。

    高精度HDI软硬结合电路板

    公开(公告)号:CN218289450U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202222229219.1

    申请日:2022-08-23

    IPC分类号: B65G47/74

    摘要: 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了高精度HDI软硬结合电路板,包括底板,所述底板上固定连接有横轨,所述横轨上滑动连接有滑槽,所述滑槽上端固定连接有平移板,所述平移板上固定连接有固定柱,两组所述横轨之间设置有驱动盘,所述驱动盘中转动连接有动力柱,设置在转动片两端的第一拉动杆会通过拉动铰接的平移板使平移板在横轨与滑槽的辅助下向转动片靠近,即与另一侧的平移板相向运动,在靠近中,固定在平移板上的固定柱也会在一侧相向运动的固定柱的辅助下将结合板卡住,避免在转移过程中因操作失误导致电路板损坏,避免浪费材料及其加工成本;同时也有效避免因小瑕疵通过合格检测的电路板在实际使用中给使用者带有风险的情况。

    一种四阶HDI线路板
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218301735U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221365159.X

    申请日:2022-06-02

    IPC分类号: H05K1/02 H05K5/02 F16F15/067

    摘要: 本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种四阶HDI线路板,包括包括保护框,所述保护框的顶部活动安装有翻杆,翻杆的内腔设置有挤压垫一,保护框内腔左右两侧和底部均设置有缓冲弹簧,缓冲弹簧的顶部设置有挤压垫二,保护框的左右两侧均设置有空心框一,空心框一的内壁开设有螺纹槽,空心框一的内腔设置有抵块,抵块的底部设置有挤压弹簧,空心框一的底部活动安装有空心框二;该四阶HDI线路板,通过挤压垫二结构和缓冲弹簧结构的配合使用,在装置使用过程中,利用挤压垫一和挤压垫二的柔软特性,在将载板放入时,可以利用挤压垫一和挤压垫二挤压固定载板四周具有缓冲保护载板,防止载板受到冲击力导致自身受损。

    一种电路板安全存储装置

    公开(公告)号:CN218288674U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221333807.3

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: B65D25/10 B65D81/05 B65D85/90

    摘要: 本实用新型公开了一种电路板安全存储装置,包括外箱体与存储箱,所述存储箱的内腔壁均匀固定连接有放置板,所述放置板的内腔壁开设有方形槽,所述平板的上端面贯穿滑动连接有滑柱,所述放置板的上端面对称滑动连接有滑块,所述滑块的上端面固定连接有支撑板,所述滑板的左右侧壁均转动连接有衔接杆,两个所述衔接杆相互远离的一端与滑块转动连接,所述存储箱的左右侧壁均安装有缓冲机构,该电路板安全存储装置解决了现有的电路板存储装置在存储时只是简单的堆叠放置在一起,不便将电路板进行分开存放以及限位固定,容易造成电路板的表面受到磨损出现划痕以及零部件受损的现象,降低了电路板存储装置的安全防护性能的问题。

    一种IC载板的自动去膜装置

    公开(公告)号:CN218301765U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221316869.3

    申请日:2022-05-30

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种IC载板的自动去膜装置,包括机体,所述机体的侧壁设置有滑轨,滑轨内腔顶部的左右两侧均设置有凸起,滑轨的内腔设置有条形框,条形框的后侧设置有滑块,滑块的后侧设置有开关;该IC载板的自动去膜装置,通过凸起结构和挤压块结构的配合使用,在装置运行过程中,滑块经过右侧凸起时,开关启动,电磁铁通电,使得挤压块在相斥力的作用下向传送带中部移动,以此挤压IC载板,同时利用挤压块的多个设计,使得每个挤压块对IC载板的挤压力相对较小,在遇到IC载板外表面保护膜也被挤压块夹住时,单个的挤压块无法阻挡粘贴块的拉动,从而便于固定IC载板,同时不妨碍IC载板去膜。

    一种高频微波印制HDI线路板

    公开(公告)号:CN218301734U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221353490.X

    申请日:2022-06-01

    IPC分类号: H05K1/02 F16F15/067

    摘要: 本实用新型公开了线路板设备技术领域的一种高频微波印制HDI线路板,包括线路板,线路板表面开设有多个开孔,开孔的前侧固定连接有底座件,底座件的内壁滑动连接有缓冲件,缓冲件的后侧固定连接有卡合件,底座件包括:底板、套筒、弹簧,底板固定连接于线路板的前侧,底板的后侧固定连接于套筒的前侧,底板后侧的中心处固定连接于弹簧的前侧首先把卡合件对准电子产品壳体上的连接筒,然后用力按下,此时卡合件与电子产品壳体上的连接筒紧密卡合,当电子产品产生震动时,滑动件会在空心筒挤压弹簧的过程在套筒开设的滑槽内向底板的位置滑动,当弹簧被挤压到一定程度时,弹簧会产生反向推力,从而能抵消震动所产生的力。

    一种IC载板不良识别异常报警装置

    公开(公告)号:CN218298436U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221316907.5

    申请日:2022-05-30

    IPC分类号: G01R31/28 G08B21/18

    摘要: 本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种IC载板不良识别异常报警装置,包括握把,所述握把一端固定连接有辅助片,所述辅助片底面设置有竖杆,所述竖杆上端外壁固定连接有固定片,所述固定片底面设置有弹簧,所述辅助片下方设置有方仓,通过整体装置的设计,将方仓是否会在空气的作用下向上移动作为载板上连接点是否异常的判断依据,将不易判断与检测的电路情况转变为肉眼可见的动作,即方仓的运动情况,简单却有效,当检测人员将方仓压在载板上时,因为有弹簧的存在可更加有效地使竖杆与载板完全接触,同时通过橡胶密封圈的设置,方仓中的空气不会从方仓与载板的缝隙中泄出,以此保证整体装置在工作时的可靠性。

    一种IC载板管脚信号的测试装置

    公开(公告)号:CN218298391U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202221333780.8

    申请日:2022-05-31

    摘要: 本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种IC载板管脚信号的测试装置,包括测试台,所述测试台顶部的中部设置有承载板,承载板内腔底部的中部设置有开关一,承载板的顶部活动安装有基板,承载板底部的后侧设置有连接绳;该IC载板管脚信号的测试装置,通过挤压板结构和电控块结构的配合使用,在待测板放置在基板顶部后,开关一按压启动,使得电控伸缩杆向基板中部移动,在电控伸缩杆与待测板两侧贴合后,此时的电控块从滑槽底部自动上移直至与待测板底部贴合,利用左右电控伸缩杆和左右电控块采用同一程序控制,使得左右电控伸缩杆和左右电控块移动距离相同,以此将待测板水平移动至基板顶部的中部,达到自动精准固定待测板的效果。