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公开(公告)号：CN107335913B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201710284778.3
申请日：2017-04-27
Applicant: 武井电机工业株式会社
IPC: B23K26/082 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种能够通过将激光以所要的速度且等速扫描来高速且高品质地进行加工的激光加工方法以及激光加工装置。本发明具备如下工序：利用基于电扫描器的激光的扫描范围而生成轨道以及速度，以使得能够在工件安置台移动时抑制惯性的影响并且使总移动长最短，针对轨道的所要的区划的每个区划，将速度的微分值与作为可否的基准的加减速度的动作界限值进行比较，对可否进行判定；以及，在可的区划中一边以生成的速度使工件安置台移动一边扫描激光，在否的区划的起点侧停止激光的射出而停止加工，在该状态下使该工件安置台以所要的速度移动，移动到判定为可的区划时，从停止加工的地方起继续利用激光的扫描的加工。
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公开(公告)号：CN107335913A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710284778.3
申请日：2017-04-27
Applicant: 武井电机工业株式会社
IPC: B23K26/082 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种能够通过将激光以所要的速度且等速扫描来高速且高品质地进行加工的激光加工方法以及激光加工装置。本发明具备如下工序：利用基于电扫描器的激光的扫描范围而生成轨道以及速度，以使得能够在工件安置台移动时抑制惯性的影响并且使总移动长最短，针对轨道的所要的区划的每个区划，将速度的微分值与作为可否的基准的加减速度的动作界限值进行比较，对可否进行判定；以及，在可的区划中一边以生成的速度使工件安置台移动一边扫描激光，在否的区划的起点侧停止激光的射出而停止加工，在该状态下使该工件安置台以所要的速度移动，移动到判定为可的区划时，从停止加工的地方起继续利用激光的扫描的加工。
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公开(公告)号：CN100402220C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN03819704.9
申请日：2003-07-10
Applicant: 日立造船株式会社 , 武井电机工业株式会社 , 索尼株式会社
IPC: B23K26/36
CPC classification number: B23K26/0604 , B23K26/042 , B23K26/0608 , B23K26/067 , B23K26/0853 , B23K26/36 , B23K26/389
Abstract: 通过将激光束(13)辐射在包复有薄膜(11)的基底(12)的表面上、从基底(12)的该表面去除薄膜(11)的方法，它包括倾斜地将激光束(13)辐射在基底(12)的表面上的步骤，该倾斜方向是离开基底表面的垂直方向倾斜40至89°的方向。相应的去除薄膜装置包括激光振荡器(21)、传播从激光振荡器射出的激光束的光学系统(31)或光纤(22)、和相对于基底表面倾斜从光学系统或连接于光纤的末端的激光头(23)射出的激光束的光束倾斜装置(24)。
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公开(公告)号：CN1675022A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819704.9
申请日：2003-07-10
Applicant: 日立造船株式会社 , 武井电机工业株式会社 , 索尼株式会社
IPC: B23K26/36
CPC classification number: B23K26/0604 , B23K26/042 , B23K26/0608 , B23K26/067 , B23K26/0853 , B23K26/36 , B23K26/389
Abstract: 通过将激光束(13)辐射在包复有薄膜(11)的基底(12)的表面上、从基底(12)的该表面去除薄膜(11)的方法，它包括倾斜地将激光束辐射(13)在基底(12)的表面上的步骤。
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