- 专利标题： Semiconductor device having a sealant layer including carbon directly contact the chip and the carrier
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申请号： US12195200申请日： 2008-08-20
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公开(公告)号： US09953952B2公开(公告)日： 2018-04-24
- 发明人: Joachim Mahler , Michael Juerss , Stefan Landau
- 申请人： Joachim Mahler , Michael Juerss , Stefan Landau
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/00 ; H01L23/31
摘要：
A semiconductor device includes a carrier, a chip attached to the carrier, a sealant vapor deposited over the chip and the carrier, and encapsulation material deposited over the sealed chip and the sealed carrier.
公开/授权文献
- US20100044841A1 SEMICONDUCTOR DEVICE 公开/授权日：2010-02-25
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IPC分类:
