- 专利标题： Single-layer metalization and via-less metamaterial structures
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申请号： US13932998申请日： 2013-07-01
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公开(公告)号： US09887465B2公开(公告)日： 2018-02-06
- 发明人: Ajay Gummalla , Maha Achour , Cheng Jung Lee , Vaneet Pathak , Gregory Poilasne
- 申请人： Tyco Electronics Services GMBH
- 申请人地址： CH
- 专利权人： Tyco Electronics Services GmbH
- 当前专利权人： Tyco Electronics Services GmbH
- 当前专利权人地址： CH
- 主分类号： H01Q15/08
- IPC分类号： H01Q15/08 ; H01Q1/38 ; H01Q5/307
摘要：
Techniques and apparatus based on metamaterial structures provided for antenna and transmission line devices, including single-layer metallization and via-less metamaterial structures.
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